标签：先进封装

业界

“向新2025”，BOE（京东方） “屏”实力赋能产业创新发展

12月27日，BOE（京东方）“向新 2025”年终…

2024年12月27日

业界

三星重组先进封装供应链：材料及设备采购规则全改！

12月25日消息，据韩国媒体ETnews援引业内消息人士报道称，三星电子为了加强其半导体封装业务的竞争力，正在检查其当前的供应链，包括材料、零件和设备（细分）等都要“从头开始审查”，预计将重组其封装供应链，从开发阶段到购买阶段都会发生变化。

2024年12月25日

业界

苹果M5系列曝光：N3P制程，CPU和GPU分离设计，SoIC-MH封装

12月24日消息，据wccftech的报道称，苹果预计将于 2025 年下半年开始量产其下一代的 M5 系列芯片，这些芯片将用于苹果的 Mac 产品线和Apple Intelligence 服务器。

2024年12月25日

业界

Silicon Box先进封测工厂获意大利政府13亿欧元补贴

12月21日消息，欧盟委员会近日已经批准意大利政府向 Silicon Box 提供 13 亿欧元的补贴，用于其计划于意大利北部皮埃蒙特地区诺瓦拉投资 32 亿欧元（约合 35 亿美元）建造的一家先进封装和测试设施。

2024年12月21日

业界

SK海力士计划对外提供先进封装代工服务

12月17日消息，据韩国媒体ETnews 报道，存储芯片大厂SK 海力士正考虑进军先进封装市场，对外提供先进封代工服务。

2024年12月17日

业界

先进封装混合键合兴起，AFM检测设备受青睐

1月6日消息，据韩国媒体Thelec报道，以原子力显微镜（AFM）为主力产品的韩国纳米检测设备厂商Park Systems正受到全球芯片制造商的热烈追捧，因为其AFM设备是混合键合所使用的必备设备。

2024年12月16日

业界

博通推出3.5D XDSiP平台：可整合最多6000mm²的3D堆叠硅片与12个HBM模块

12月10日消息，博通近日推出了3.5D XDSiP（3.5D eXtreme Dimension System in Package）平台，这也是业界首个3.5D面对面（Face-to-Face，F2F）封装技术，允许整合最多6,000平方毫米的3D堆叠硅片与12个HBM模块，来制作系统封装（SiP）。根据预计，首款3.5D XDSiP产品将于2026年问世。

2024年12月10日

业界

英特尔展示互连微缩技术突破性进展

12月8日消息，在近日的IEDM 2024（2024年IEEE国际电子器件会议）上，英特尔代工展示了多项技术突破，助力推动半导体行业在下一个十年及更长远的发展。

2024年12月8日

业界

美国商务部宣布两项芯片补贴：Absolics 7500万美元，Entegris 7700万美元

当地时间12月5日，美国拜登政府宣布，美国商务部已根据《芯片与科学法案》的激励计划，向韩国 SKC 的子公司 Absolics 授予了高达 7500 万美元的直接补贴资金，同时还向Entegris 授予了高达 7700 万美元的直接补贴资金。

2024年12月6日

业界

Manz亚智科技RDL制程打造CoPoS板级封装路线，满足FOPLP/TGV应用于下一代AI需求

2024 年12月4日，活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团，领衔全球半导体先进封装趋势，凭借在RDL领域的优势布局，针对RDL增层工艺搭配有机材料和玻璃基板的应用，成功向多家国际大厂交付了300mm、510mm、600mm及700mm等不同尺寸的板级封装RDL量产线，涵盖洗净、显影、蚀刻、剥膜、电镀及自动化设备。同时，为跨领域客户快速集成工艺技术和设备生产，积极助力板级封装为基础的未来玻璃基板应用于人工智能芯片，让这一愿景变成现实。