标签：先进封装

业界

得益于先进封装技术的领先性，台积电独享英伟达AI芯片大单

7月3日消息，据韩国媒体 BusinessKorea 报导，英伟达（NVIDIA）的GPU拿下了AI 图形处理器市场 90% 以上的占有率，并且目前一直处于供不应求当中，市场价格也是一路飙升。其中，ChatGPT等生成式AI所青睐的英伟达旗舰级的A100和H100 GPU更是非常的抢手。目前这两款GPU全部由台积电独家代工，三星并未拿下任何订单，这主要是由于台积电CoWoS 的先进封装技术的领先性。

2023年7月3日

业界

三星在美国召开年度晶圆代工论坛：2027年量产1.4nm，成立“多芯片集成联盟”！

6月28日消息，三星电子旗下晶圆代工部门于美国当地时间27日召开的2023年三星代工论坛（SFF）上，公布了在AI 时代的代工愿景，并深入探讨了三星晶圆代工厂通过先进的半导体技术如何满足AI时代客户需求。同时，宣布将扩大2nm工艺和特殊工艺的应用，并计划将在韩国与美国德克萨斯州扩产。

2023年6月28日

业界

日月光FOCoS-Bridge封装技术获得新突破

6月1日，封测大厂日月光半导体宣布，其Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge (FOCoS-Bridge) 技术实现最新突破，在 70mm×78mm 尺寸的大型高性能封装体中通过 8 个桥接连接 (Bridge) 整合了 2 颗 ASIC 和 8 个高带宽内存 (HBM) 元件。

2023年6月1日

业界, 汽车电子

台积电揭秘发展蓝图：高性能计算领衔，先进制程进入车用芯片！

5月28日消息，在今年技术论坛上，台积电披露了2nm后的发展蓝图，特殊制程和先进封装将扮演更重要角色，未来几年内半导体新一轮增长浪潮即将出现。

2023年5月29日

业界

确保半导体先进封装可靠度，掌握材料晶体结构成关键

5月16日消息，随著先进制程的发展，芯片尺寸已经接近 1nm的物理极限，摩尔定律正步入尾声，而先进封装技术已成为下一个关键发展方向。尤其是具备高度芯片整合能力的“异质整合”封装技术，已成为超越摩尔定律的重要技术之一。

2023年5月16日

业界

力拼台积电，三星积极布局先进封装技术

3月26日消息，韩国媒体 BusinessKorea 报导指出，韩国三星电子于 2022 年 12 月成立了先进封装（AVP）部门，负责封装技术和产品开发，目标是用先进的封装技术超越半导体的极限。而三星 AVP 业务副总裁暨团队负责人 Kang Moon-soo 日前指出，三星将藉由 AVP 业务团队，创造现在世界上不存在的产品。