英特尔3D Foveros封装产能2025年将提升四倍
8月24日消息，英特尔目前在积极投入先进制程研发的同时，在先进封装领域也是火力全开。目前英特尔在马来西亚槟城兴建最新的封装厂，以强化其2.5D/3D封装布局版图，近日更是提出了2025年时，旗下最先进的3D Foveros封装产能将较目前大增四倍，并开放给外部客户单独采用。
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台积电CoWoS产能紧缺，传三星将为AMD提供先进封装服务及供应HBM
8月23日消息，据《韩国经济日报》22日引述业界消息报道称，三星的第四代HBM产品“HBM3”及先进封装服务最近已通过了AMD的品质测试。AMD的Instinct MI300系列AI芯片计划采用三星先进封装服务和HBM3。
台积电凭藉CoWoS占据先进封装市场，传统封测厂商如何应战？
为了满足高性能计算、AI、5G 等应用需求，高阶芯片走向小芯片（Chiplet）设计、搭载 HBM 高带宽内存已是必然，因此封装型态也由 2D 迈向 2.5D、3D。
什么是CoWoS？用最简单的方式带你了解半导体封装！
过去数十年来，为了芯片的晶体管数量以推升计算性能，半导体制造技术已从1971年10,000nm制程升级至2022年3nm制程，逐渐逼近目前已知的物理极限。但随着人工智能、AIGC等相关应用高速发展，设备端对于核心芯片的性能需求将越来越高；在制程技术提升可能遭遇瓶颈，但是对算力需求持续走高的情况下，通过2.5D/3D先进封装技术提升芯片内部晶体管数量就显得格外重要。
蒋尚义：集成Chiplet已是趋势，CoWoS封装助力突破制程瓶颈
8月7日，鸿海旗下夏普（Sharp）公司今天在东京举行半导体科技日活动，在下午举行三场讲座活动中，鸿海半导体策略长蒋尚义以“从集成电路到集成小芯片（From Integrated Circuits to Integrated Chiplets）”为主题发表了演讲。
拒绝加入芯片制造竞赛！英国科技大臣：我们不会再造一个中国台湾！
8月5日消息，据英国《金融时报》报道，英国科技大臣Paul Scully近日在接受采访时表示，英国必须把重点放在先进封装和设计，而不是指望通过数十亿英镑的国家补贴和晶圆厂投资，来超越美国和中国等竞争对手，“英国芯片业无法在南威尔士（South Wales）再建造一个中国台湾”，因为人们担心英国没有承诺足够的投资来参与国际竞争。
传三星将抢下台积电部分先进封装订单，部分客户已进入技术验证阶段
8月2日消息，据韩国媒体BusinessKorea报导，有业内人士8月1日透露，三星积极争取英伟达（NVIDIA）的HBM3高带宽内存和先进封装订单，已进入技术验证阶段，验证通过后，英伟达将会向三星采购HBM3，并将部分高端GPU芯片H100的先进封装订单外包给三星代工。
台积电SoIC先进封装技术获AMD采用后，传苹果也已小量试产
近日业内传出消息称，继AMD后，苹果也小量试产了基于台积电最新的3D小芯片堆叠技术的SoIC（系统整合芯片），规划采用台积电的SoIC 搭配 InFO 封装方案，预定面向 MacBook 使用，最快 2025~2026 年有机会看到终端产品问世。
高性能AI芯片的关键——CoWoS封装技术详解
人工智能正在蓬勃发展。每个人都想要更多的人工智能加速器，而主要的限制因素是将 5nm ASIC 和 HBM 组合在一起的 CoWoS 先进封装工艺，其产能容量不足导致 GPU 短缺，这种短缺将持续到明年第二季度。
台积电宣布新建先进封装晶圆厂，投资额或达900亿新台币
7月25日消息，据中国台湾媒体报道，由于先进封装产能供不应求，台积电计划斥资近新台币900 亿元，于竹科辖下铜锣科学园区设立生产先进封装的晶圆厂，预计创造约1500个就业机会。
库存调整持续，台积电下调全年财测！AI热潮带动CoWoS产能供不应求！美国厂延后至2025年
7月20日，晶圆代工代龙头大厂台积电正式公布了 2023 年第二季财报。在下午的法说会上，台积电相关高管对于二季度业绩、半导体市场趋势、三季度及全年业绩预期、先进制程、人工智能、海外建厂进展等问题进行了解析。
高性能GPU的瓶颈：CoWoS和HBM供应链
生成式人工智能即将到来，它将改变世界。自从 ChatGPT 席卷全球并激发了我们对人工智能可能性的想象力以来，我们看到各种各样的公司都在争先恐后地训练人工智能模型并将生成式人工智能部署到内部工作流程或面向客户的应用程序中。不仅仅是大型科技公司和初创公司，许多财富500强非科技公司也在研究如何部署基于LLM的解决方案。
