日本Resonac宣布在美国建先进封装和材料研发中心
11月22日，日本半导体材料制造商Resonac宣布，将在美国硅谷建立一个先进半导体封装和材料研发中心。
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30亿美元！美国启动“国家先进封装制造计划”！
11月21日消息，美国东部当地时间周一，美国拜登政府公布了包含约30亿美元补贴资金的“国家先进封装制造计划”，旨在提高美国半导体的先进封装能力，弥补其半导体产业链的短板。这也是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目。
为与台积电竞争，三星将推出SANIT 3D先进封装技术
能够提升半导体性能的先进封装技术也成为全新的兵家必争之地。对此，台积电、三星和英特尔等制造大厂展开了激烈的竞争。
先进封装大战一触即发！台积电明年产能将扩增120%，英特尔、三星、联电也在全力投入
11月13日消息，由于AI芯片需求持续旺盛，因此也推动了先进封装市场规模的同步放大。不仅台积电积极扩产，英特尔、三星等半导体巨头也全力投入，联电此前也宣布携手华邦、日月光投控及智原等供应链组成联盟，冲刺先进封装领域，让先进封装服务供应业者大增，新一轮市场激战一触即发。
芯片设计服务大厂创意及世芯未受美国新规影响？
10月23日消息，针对美国近期进一步宣布收紧对华出口管制之后，引发市场对相关业者前景担忧。不过，据中国台湾媒体报道，当地与AI芯片相关的芯片设计服务大厂如创意电子、世芯电子等今年运营不会受到相关政策影响，在美系客户订单加持下，明年将持续成长。
鴻海推Chiplet Die Bank！蒋尚义：次系统封装将成主流！
10月18日，2023鸿海科技日活动正式开幕。鸿海半导体策略长蒋尚义首次登上HHTD舞台，分享鸿海半导体领域的电动车发展方向，而整合芯片（integrated chiplets）是后摩尔时代的主要科技潮流之一。
台积电CoWoS产能不足，盼委外封测厂扩大先进封装能力
近期，台积电在2023年开放创新平台（OIP）生态系统论坛上宣布推出新的3Dblox 2.0开放标准，3DFabric联盟则持续促进內存、载板、测试、制造及封装的整合。
英特尔Meteor Lake揭秘：Chiplet与先进封装集大成者，还有AI电源管理！
在9月19日的英特尔 ON 技术创新峰会上，英特尔公布了面向笔记本电脑产品的代号为Meteor Lake的英特尔酷睿Ultra处理器，并宣布该处理器将在今年12月14日正式推出。
传台积电对CoWoS机台订单追加30%，月产能将扩大到2.5万片以上
9月25日消息，据中国台湾媒体《经济日报》报道，台积电CoWoS先进封装产能持续供不应求，虽然正在积极扩产，但是业内传出消息称，台积电大客户英伟达（NVIDIA）正扩大AI芯片下单量，加上AMD、亚马逊AWS等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购CoWoS机台，在既有的增产目标之外，设备订单量再追加30%，凸显当下AI市场需求持续扩大。
英特尔CEO基辛格：欢迎英伟达、AMD考虑英特尔代工服务！
9月20日消息，据wccftech报道，在今天凌晨召开的英特尔创新日（Intel Innovation）主题演讲之后的采访环节，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示，欢迎英伟达、AMD考虑英特尔代工服务。
亚利桑那州州长访问台积电，希望增加先进封装产能
9月20日消息，据中国台湾媒体报道，近日美国亚利桑那州州长Katie Hobbs访台，她于19日透露，其已经在18日和台积电主管碰面，预期台积电亚利桑那州新厂不会进一步延迟，也与台积电讨论新厂增加先进封装产能事宜。
取代传统封装基板，英特尔“玻璃芯基板”技术曝光！
当地时间9月18日，英特尔对外披露了其半导体玻璃基板技术的开发进展，旨在助力英特尔实现在2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个的目标。
