传台积电SoIC产能今年将提高3倍！
1月18日消息，据台媒报道，近期业界有传闻称，台积电今年将上修SoIC（系统整合单芯片）产能规划，今年底月产能将从2023年底的约2,000片，跳增至5,000~6,000片，以满足未来AI、HPC的强劲需求。
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日月光高雄厂扩产，或将布局AI芯片先进封装
半导体封测大厂日月光投控于12月25日下午发布公告称，子公司日月光半导体已承租中国台湾福雷电子高雄楠梓厂房，目的主要是集团内厂房空间整体规划及有效运用，并扩充日月光封装产能。
马来西亚正成为中国芯片设计公司的海外封装枢纽
12月19日消息，据路透社报道，越来越多的中国半导体设计企业正在通过与马来西亚公司合作，在当地进行部分高阶芯片的封装，其中包括GPU的封装工作，以避免美国扩大对中国半导体产业制裁的风险。不过，其中的制造环节只是封装，不牵涉芯片与晶圆的生产制造。
三大因素推动先进封装产能荒将提前结束
12月11日消息，近日业界传闻显示，三星将加入提供HBM3产能，使得先进封装所需高带宽内存供给增加，加上台积电通过更改设备与部分委外以拉高先进封装产能，以及部分云端服务供应商（CSP）变更设计与调整订单等三大因素带动下，先进封装产能瓶颈有望提前在明年一季度缓解，比业界预期提早一个季度至半年。
IDC：2024年全球半导体市场销售额将同比增长20%
12月7日消息，市场研究机构IDC最新发布的研究报告称，随着全球AI、高性能计算（HPC）需求爆发式增加，加上智能手机、个人电脑、服务器、汽车等市场需求回暖，2024年全球半导体市场销售有望重回增长趋势，相比今年将大幅增长20%。
三星大量采购2.5D封装设备，要抢台积电CoWoS订单
12月7日消息，据韩国媒体The Elec报导，三星在宣布推出全新的“SANIT”品牌的3D先进封装技术之后，近期已经订购了大量2.5D封装设备，希望大幅提升先进封装能力，以便与台积电竞争英伟达（NVIDIA）等AI芯片厂商的先进封装订单。
中国台湾“核心关键技术清单”公布：14nm以下芯片制造技术及材料设备等在列！
12月5日，中国台湾地区科学技术委员会发布公告，公布了以具主导优势与保护急迫性的技术为主的22项核心关键技术清单，涵盖了防务、农业、半导体、太空、信息安全等5大领域。
传台积电明年CoWoS产能再度上调至每月38000片！
11月29日消息，摩根士丹利证券发布最新的研报认为，台积电明年的CoWoS先进封装产能将由此前预计的每月30,000～35,000片再度上调至每月38,000片。
日本Resonac宣布在美国建先进封装和材料研发中心
11月22日，日本半导体材料制造商Resonac宣布，将在美国硅谷建立一个先进半导体封装和材料研发中心。
30亿美元！美国启动“国家先进封装制造计划”！
11月21日消息，美国东部当地时间周一，美国拜登政府公布了包含约30亿美元补贴资金的“国家先进封装制造计划”，旨在提高美国半导体的先进封装能力，弥补其半导体产业链的短板。这也是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目。
为与台积电竞争，三星将推出SANIT 3D先进封装技术
能够提升半导体性能的先进封装技术也成为全新的兵家必争之地。对此，台积电、三星和英特尔等制造大厂展开了激烈的竞争。
