三星携手SemiFive，将代工基于RISC-V架构的芯片
据韩媒报道，三星晶圆工厂将和知名RISC-V芯片设计公司SiFive子公司SemiFive合作，打造基于RISC-V的芯片解决方案，这也是三星首次涉足非Arm核心的芯片代工。
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三星发力晶圆制造，争抢全球第一大芯片代工宝座
今年三星宣布的133万亿韩元投资，将用于增强自己在芯片设计(SystemLSI)、芯片制造(Foundry)业务上的竞争力；台积电本身也在拓展业务，产品线已涵盖了大部分的产品，同时持续深耕类似芯片领域。
三星宣布完成5纳米EUV工艺研发：性能提高10%，功耗降低20%！
4月16日，三星官网发布消息称，三星电子已经成功完成5nm EUV开发，以实现芯片的更大面积扩展和带来超低功耗。
紫光展锐与三星Foundry高层巴展会晤，致力建立更深层的战略关系
为建立更深层的长远战略合作关系， 2月27日，紫光展锐联席CEO楚庆先生、CTO仇肖莘博士与三星电子晶圆代工事业部长 Dr. ES JUNG 先生 (President of Samsung Foundry) 一行在MWC上举行会晤,共同分享了双方的技术、研发与市场规划情况。
三星就“半导体工厂白血病纠纷”道歉，最高赔92万人民币
据韩联社报道，今天（11月23日）上午，三星电子就三星半导体工厂白血病纠纷一事正式道歉，并宣布赔偿方案。时隔11年，三星电子与受害方终于就赔偿方案达成协议。
PC时代的终结？三星将超越英特尔成全球第一大半导体厂商
据IC Insights估算，如果存储器价格继续攀升或者维持住现有价格，到2017年第二季度，三星（半导体部门）就将取代英特尔成为全球最大的半导体公司，假如存储器价格在2017年都能维持平衡，那么三星甚至可以在2017年整年统计中压过英特尔，成为半导体行业新的王者。
