三星携手SemiFive,将代工基于RISC-V架构的芯片

三星发力晶圆制造,争抢全球第一大芯片代工宝座-芯智讯

据韩媒报道,三星晶圆工厂将和知名RISC-V芯片设计公司SiFive子公司SemiFive合作,打造基于RISC-V的芯片解决方案,这也是三星首次涉足非Arm核心的芯片代工。

按照SemiFive负责人Cho Myung-hyun透露的消息,芯片采用的是三星14nm LPP工艺。

目前,三星晶圆工厂的主要对手台积电已经导入RISC-V代工业务。两达晶圆代工厂的加入,无疑将丰富RISC-V的生态,同时发展更多无晶圆纯设计公司客户。

据悉,SemiFive是RISC-V巨头SiFive在韩的子公司,后者已经获得来自三星、Intel、高通等约1500亿韩元的投资,并维系超过250家生态伙伴。

资料显示,RISC-V 是一个精简指令集架构(ISA),源自加州大学伯克利分校 2010 年的一个新项目,其架构简单、完全开源,且可通过扩展指令做定制化。

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