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AMD/高通宣布合作:高性能笔记本支持4G网络

AMD宣布与高通达成合作:将推出采用骁龙4G基带的高性能笔记本

在今天召开的高通骁龙技术峰会上,AMD高管Kevin Lensing作为嘉宾,登台发表了演讲,并宣布了与高通之间的合作。AMD宣布,未来搭载AMD相关处理器的高性能笔记本电脑将内置来自高通的基带芯片,从而实现对4G网络的支持。目前,AMD和高通正在对相关功能进行测试,并且取得了不错的进展。理论上,我们在2018年应该能看到相关产品诞生。
5G竞速赛开启:高通领先优势缩小,Intel华为三星能否实现反超?

5G竞速赛开启:高通领先优势缩小,英特尔/华为/三星能否实现反超?

对于智能手机来说,CPU/GPU性能固然重要,但是决定通话与网络通信性能的基带芯片则更为重要。随着技术的快速更新迭代,基带芯片技术的研发难度也是越来越高,同时也越来越烧钱。从2G到3G,再到4G网络时代,每一次通信技术的大更迭,都会引发产业链的巨大变化。比如在3G转换到4G的过程当中,TI、Broadcom、Marvell等芯片厂商就纷纷退出智能手机市场,目前手机基带芯片市场的主要玩家就剩下了高通、英特尔、三星、华为、联发科、展讯等厂商,其中以高通实力最强。不过,随着5G时代的到来,现有的市场格局或将再次被打破。

博通计划拿下高通董事会,2018年3月前不提高收购价

根据《彭博社》的报导,11月6日,博通(Broadcom)在其 1300 亿美元(含现金、股票、及承接所有债务)的收购邀约被高通(Qualcomm)正式拒绝之后,目前博通正考虑通过入主高通董事会来影响高通对于收购案的决定。因此,目前正积极于12月8日高通董事会董事候选名单提名结束前与支持博通的高通股东合作,提出候选名单。至于,提高收购价的计划,博通则预计要2018 年3月,高通开完董事会之后再行决定。