揭秘高通自研Oryon CPU，手机/PC/汽车跨端生态成了！
2024年10月21日~23日，高通年度技术盛会——2024骁龙峰会在夏威夷毛伊岛举行。此次峰会上，高通推出了新一代旗舰移动平台——骁龙8至尊版，该芯片采用了高通自研的第二代Oryon CPU。
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Arm升级对高通“制裁”：60天后将强制取消授权！
10月23日消息，在高通于“2024骁龙峰会”上发布多款基于其自研的Oryon CPU架构的处理器之际，Arm公司与高通之间的知识产权纠纷进一步升级，或将严重影响两家公司的运营和财务，甚至将影响全球智能手机、个人电脑及智能汽车市场。
高通发布至尊版骁龙座舱及智驾平台：AI性能提升12倍，理想和奔驰或将首发
北京时间10月23日凌晨，高通在夏威夷举行的2024骁龙峰会上，正式发布了面向汽车的Snapdragon Cockpit Elite（骁龙座舱至尊版）和 Snapdragon Ride Elite（骁龙Ride至尊版）平台。
高通骁龙8至尊版发布：全大核CPU性能提升45%，GPU性能提升40%，AI性能提升50%！
北京时间10月22日，在今天凌晨在美国夏威夷举行的骁龙技术峰会上，高通正式发布了新一代旗舰移动平台骁龙8 Elite（骁龙8至尊版），即之前外界传闻的骁龙8 Gen 4。
2029年全球处理器市场将达4800亿美元，GPU份额将超越CPU！
Yole在报告中指出，2023 年全球处理器（包括 CPU、GPU、APU、SoC FPGA、AI ASIC 和 DPU等）市场创造了 2200 亿美元的收入，占整个半导体市场的 42%。预计到 2029 年有望达到 4800 亿美元，复合年增长率为 14%。其中 GPU 和 AI ASIC 处于这一增长的最前沿。
传高通将在美国总统大选后收购英特尔
10月16日消息，据彭博社援引高通公司知情人士的话报道称，高通可能会等到今年 11 月美国总统大选之后，再决定是否寻求收购英特尔公司的要约。
高通骁龙8 Gen4最新多核成绩创纪录：比联发科天玑9400高出7.3%
10月14日消息，在联发科新一代旗舰移动平台天玑9400发布之后，高通新一代旗舰移动平台骁龙8 Gen4也即将亮相。根据最新曝光的Geekbench 6 测试数据显示，vivo iQOO 13所搭载的高通骁龙8 Gen4单核跑分达3217分，多核跑分则高达10305分，超过了现有的所有移动处理器的多核成绩。
高通发布安全警告：64款芯片存在严重的“零日漏洞”风险
近日，高通公司（Qualcomm）发布安全警告称，其多达64款芯片组中的数字信号处理器（DSP）服务中存在一项潜在的严重的“零日漏洞”——CVE-2024-43047，且该漏洞已出现有限且有针对性的利用迹象。
291亿晶体管！性能超越骁龙旗舰，联发科天玑9400助力AI手机智能体化！
10月9日上午，联发科（MediaTek）在深圳国际会展中心召开“2024 MediaTek 天玑旗舰芯片新品发布会”，正式发布了第四代天玑系列旗舰芯片——天玑9400，这也正是天玑的五周年之作。
高通Networking Pro A7平台发布：整合了Wi-Fi 7和40TOPS NPU
当地时间10月7日，高通公司宣布推出 Networking Pro A7 Elite 无线网络平台，号称是首个集成边缘 AI 和 Wi-Fi 7 网络连接的商用平台，将彻底改变家用和企业网络，赋予连网设备智能功能，显著提升 Wi-Fi 7 的连接能力和网络性能。
传联发科天玑9400打入三星Galaxy S25供应链
10月7日消息，据台媒《经济日报》报道，联发科最新的5G旗舰芯片天玑9400有望获得三星明年年初发布的新一代旗舰手机Galaxy S25系列的采用，这也将是联发科首度进入到三星旗舰手机供应链。
高通骁龙X内部结构曝光：核心面积169.6平方厘米，CPU及缓存占据了1/3
9月30日消息，近日网友 @Piglin 在百度贴吧发布了一张据称是高通骁龙X 处理器内部结构图，展示了其内部的各个12个CPU内核以及巨大的缓存，整体的芯片面积达到了 169.6 mm^2，略高于苹果的10核心的M4的面积（165.9mm^2）。
