为招募AI芯片及基带芯片工程师，苹果要把办事处开到高通、英特尔家门口？
北京时间11月16日早间消息，苹果正在高通总部圣迭戈积极招募工程师，希望招聘能够开发无线组件和处理器的设计师，从而进一步削弱高通在iPhone芯片供需关系中的地位。
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高通再遭重创：部分技术必须授权给Intel等竞争对手！
北京时间11月7日凌晨，根据路透社报道，美国联邦法官周二裁定芯片供应商高通公司必须将其部分技术授权给英特尔公司等竞争对手。
高通7nm旗舰芯片骁龙8150曝光：CPU采用类似麒麟980的三簇设计
越来越多的爆料显示，高通下一代旗舰芯片，骁龙845的继任者将被命名将为骁龙8150，而不再是之前大家认为的骁龙855。目前已经消息显示，骁龙8150将基于7nm工艺7nm FinFET工艺制造，由台积电代工，鉴于明年首批5G手机即将问世，预计不少厂商将选择将其与X50 5G基带配对。
高通：苹果已拖欠70亿美元专利使用费！
据外媒报道，在周五举行的法庭听证会上，移动芯片公司高通称苹果还拖欠它70亿美元专利使用费。
高通联合爱立信拨通首个5G电话，未来5G暂时与4G并行
10月24日上午消息，据这个香港地区《香港经济日报》报道，高通（Qualcomm）在香港地区举办的4G/5G Summit中宣布，成功拨通第一个5G制式电话，并展示出未来5G制式下的智能电话模样。
高通QC4+发布：充电速度提升15%！2019年推15W无线快充！
10月23日，美国高通公司今天在香港4G/5G峰会上正式发布了新一代的快速充电解决方案Quick Charge 4+。它包括增强的双路充电、智能热平衡和其他层面的先进安全特性。Quick Charge 4可以在大约15分钟或更短时间内充入高达50%的电池电量，相比之下Quick Charge 4+的充电速度可以比其快达15%，或效率提升达30%。
高通骁龙675发布：游戏启动速度提升30%，AI性能提升50%！
10月23日，高通在香港召开的4G/5G峰会上，正式推出全新的高通骁龙675移动平台。它采用了全新的处理器架构，与骁龙670相比，在游戏、拍摄以及AI方面有了大幅的性能提升。
高通公布明年采用其5G基带的OEM厂商名单：小米/OV/闻泰等在列！
今天高通4G/5G峰会在香港开幕，高通将在2019年采用其骁龙X50 5G基带的OEM厂商名单。
高通发布新一代WiFi芯片：速度10Gbps！
10月16日消息 高通今天宣布推出首批两款60GHz Wi-Fi芯片组，QCA64x8和QCA64x1，可为手机，笔记本电脑，路由器等提供高达10+ Gbps的网络速度和低延迟，同时功耗也更低。高通公司称，这是业界首款基于新的WiGig标准802.11ay的60GHz Wi-Fi解决方案，可实现最佳的60GHz Wi-Fi速度和无与伦比的覆盖性能。
高通与FTC要求法院推迟判决：或即将与苹果达成和解
北京时间10月16日上午消息，高通和美国联邦贸易委员会（FTC）周一要求美国联邦法院推迟二者官司的初步裁决，以便展开和解谈判。
微软从高通挖走一批人才，为量子计算机研发耐极寒的芯片
据外媒报道，正在致力于研发量子计算机的微软公司，已经从高通挖来了一批工程师，参与该项目的一款芯片开发。
