超过40款高通芯片被曝出安全漏洞，波及数十亿部手机！
4月28日消息，近日英国安全机构NCC Group公布了一则重磅消息：超过40款高通芯片存在“旁路漏洞”，该漏洞可被用来窃取芯片内所储存的机密信息，并波及采用相关芯片的Android手机等相关装置。不过，在本月初，高通已经修补了去年就得知的这一漏洞。
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传苹果新iPhone将采用高通超声波屏下指纹！
继此前苹果与高通在专利授权问题上达成和解，使得苹果有望在明年推出5G版iPhone之后，近日，据产业链方面的消息称，苹果目前正与高通秘密接触，计划推出基于高通的超声波屏下指纹技术的新iPhone。
分析师：5G版iPhone或同时采用高通、三星5G基带！
4月22日消息 据业内知名苹果分析公司天风国际预测，苹果2020年款iPhone将会支持5G，而苹果5G版iPhone的基带提供方将会是高通和三星。
高通退出Arm服务器芯片市场之后，华芯通半导体即将于本月底关闭！
据业内爆料信息显示，近日贵州华芯通半导体技术有限公司（以下简称“华芯通”）召开了内部沟通会，宣布经股东的慎重决策，公司将于4月30日关闭，所有员工将在此之前离开公司。而员工的离职补偿方案与大多数人心理预期基本一致，并未有人表现出过激的反应。
高通AI开放日：5G时代，高通在多个领域秀了秀”AI肌肉”
4月19日上午消息，今日高通在深圳举办AI人工智能开发日，高通中国区董事长孟樸分享了高通在5G及AI领域的发展趋势。
苹果向高通支付的和解费预计高达60亿美元！
北京时间4月17日凌晨，苹果与高通达成和解协议，双方撤销在全球范围内的法律诉讼。而根据和解协议，苹果将向高通支付一笔“和解费”，但是具体的金额并未公布。随后高通CEO Steve Mollenkopf在接受媒体采访时也拒绝向媒体透露和解费的具体金额。不过，根据CNBC报道，瑞银（UBS）分析师Timothy Arcuri估算认为，苹果支付给高通的和解费用预计在50亿~60亿美元。
高通CEO八千字访谈实录：与苹果和解是巨大的里程碑
周三，美国高通公司和苹果意料之外签署了和解协议，外界认为苹果是在压力之下被迫和解，此次和解是高通公司的一次巨大胜利。据外媒最新消息，高通首席执行官莫伦科普夫在接受采访时谈到了和苹果公司和解的一些内幕。
英特尔宣布退出5G手机基带芯片业务！
美国加利福尼亚州圣克拉拉——英特尔公司今天宣布计划退出5G智能手机调制解调器业务，并完成对其它调制解调器业务机会的评估，包括PC、物联网设备及其它以数据为中心的设备。英特尔还将继续投资其5G网络基础设施业务。
华为发布骁龙850 Windows二合一笔记本MateBook E，定价3999元起！
4月11日，华为在上海的新品发布会上，除了发布P30系列之外，华为还正式推出了三款MateBook笔记本新品：MateBook X Pro，MateBook 14以及MateBook E。
苹果与高通下周一迎来关键诉讼 富士康、三星等将出庭作证
美国时间4月15日，苹果与高通将有一场重要的诉讼在圣迭戈法庭开庭审理。目前双方已在全球各地开展多起诉讼，但是圣迭戈法庭的这起诉讼可能是一场决定性的法律对决。
高通连发三款处理器：骁龙730G有望成为次旗舰首选！
当地时间4月9日，高通在美国旧金山AI Day活动上发布了三款全新SoC：骁龙665、骁龙730和骁龙730G。而从这三款芯片的命名，我们不难看出他们的各自定位。
