高通骁龙8 Elite Gen 2 单核性能曝光
近日，据微博大V@数码闲聊站 爆料称，高通新一代旗舰移动处理器骁龙8 Elite Gen 2处理器支持SME指令集，采用台积电第三代3nm制程N3P制造，主频可能将高达5GHz，Geekbench 6单核成绩将迈向4000分。
标签： 高通
传高通第二代骁龙8至尊版主频高达5GHz，天玑9500主频仅4GHz
12月30日消息，据wccftech报道，在最近的高通与Arm之间的诉讼庭审当中，高通CEO安蒙在陪审团前作证时曾透露，高通最强大的自研的Oryon内核的性能核心能够以高达4.32GHz的主频作为默认频率运行。相比之前联发科新一代旗舰移动芯片天玑9500的性能核心可能只有4GHz。
高通获得初步胜利：陪审团认定其未违反与Arm的许可协议！
12月21日消息，当地时间周五，美国特拉华州联邦法院的陪审团做在一个关键问题上做出了有利于高通的裁决，认为高通公司没有在支付更高许可费的情况下，将其收购的Nuvia公司的技术人融入其芯片中，并未违反与半导体IP大厂Arm之间关于芯片设计许可的协议条款，高通已对其CPU芯片进行了适当的授权。但是，陪审团未能就 Nuvia 是否违反许可达成一致，该问题可能会在稍后重新审理。
Arm与高通专利授权纠纷官司开打：授权费差额达5000万美元
当地时间12月16 日，半导体IP大厂Arm与芯片大厂高通之间的专利授权纠纷官司正式在美国特拉华州联邦法院开打。
传联电成功拿下高通HPC芯片先进封装订单！
12月17日消息，据台媒《经济日报》消息，近期联电成功夺下高通高性能计算（HPC）产品的先进封装大单，预计将应用在AI PC、车用，以及现在正热的AI服务器市场，甚至包括高带宽內存（HBM）整合。这也打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的态势。
英特尔临时联席CEO：高通骁龙X系列PC面临很高的退货率！
12月14日消息，据Tom's hardware报道，英特尔临时联合首席执行官 Michelle Johnston Holthaus近日在巴克莱第 22 届年度全球技术会议上表示，基于高通骁龙X Elite（Snapdragon X Elite）平台的PC正面临高退货率问题。
苹果自研5G基带细节曝光：3年3款芯片，全面替代高通！
12月7日消息，据wccftech援引彭博社记者马克·古尔曼(Mark Gurman)的爆料报道称，苹果公司计划从2025年开始推出自研的5G调制解调器（基带芯片），以取代高通公司供应的5G基带芯片。但这种过渡不会突然完全替代，苹果计划至少需要三年时间才能完全转向自研5G基带芯片。
2024Q3全球十大半导体厂商净利同比大涨38%！英伟达一家贡献了60%！
11月28日消息，据《日经新闻》报道，因AI需求旺盛，带动全球10大半导体厂商今年三季度（2024年7-9月、部分为6-8月或8-10月）净利润合计为304亿美元，同比大涨38%，获利创进3年来新高。《日经新闻》列入统计的全球10大半导体厂商包括：台积电、英伟达、三星电子、意法半导体（STMicroelectronics）、高通、英特尔、AMD、德州仪器、美光和SK海力士。
高通骁龙X系列PC三季度出货72万台，市场份额仅0.8%
11月27日消息，虽然高通去年就推出了基于自研Oryon内核的第一代AI PC芯片骁龙X系列，并希望在未来五年内拿下全球30%至50%的非X86 Windows PC市场，但是根据Canalys最新的统计数据显示，在今年第三季度的PC市场，基于高通骁龙X系列芯片的PC出货量仅为72万台，仅占整个市场的0.8%的份额，远低于英特尔、AMD，甚至与同样是Arm架构的苹果M系列处理器相比也是相形见绌。
高通预测：2029年PC芯片营收将达40亿美元，汽车芯片营收将达80亿美元！
11月20日消息，据CNBC报道，在当地时间周二的年度股东大会上，高通预测该公司到2029年来自PC芯片的销售额将达到40亿美元，同时来自汽车业务的营收将达80亿美元。
高通2024财年营收近390亿美元，46%来自中国
手机芯片大厂高通于当地时间11月6日（周三）公布了截至2024年9月29日的2024财年第四财季财报，该季实现了102.44亿美元的营收，相较于去年同期的86.31亿美元增长19%。调整后的净利润为30.36亿美元，较上一财年同期的22.77亿美元增长了33%，摊薄之后每股收益为2.69美元，同比增长33%。营收和净利润高于分析师预期的99.1亿美元和每股2.56美元。
联发科天玑9500将采用台积电2nm制程
11月6日，电子设计自动化（EDA）及半导体IP大厂新思科技宣布，联发科将采用新思科技以AI驱动的EDA流程，用于2nm制程的先进芯片设计。
