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1月6日，据国内媒体最新消息，荣耀与高通的合作正在进行中，由于荣耀终端公司不在美国实体清单内，所以（与美国供应链企业的合作）不需要审批。就在昨天，有媒体称从荣耀手机供应链公司获悉，目前该公司已经在推进新荣耀采用高通芯片的5G手机的研发。

1月5日晚，高通公司宣布现任CEO斯蒂夫·莫伦科夫（Steve Mollenkopf）将于今年底退休，总裁安蒙（Cristiano Amon）将接任CEO，从2021年6月30日正式生效。

虽然在本月初高通已经正式公布新一代旗舰平台骁龙888，但是鉴于目前并无量产机型上市，坊间也只有一些测试机型偷跑的成绩，因为并非最终量产版本所以差距蛮大的。今天，高通官方终于公布了基于骁龙888样机的跑分测试成绩，其中GPU性能提升十分抢眼。

在昨晚的骁龙技术峰会后的媒体连线采访当中，高通公司总裁安蒙也被问及和华为、荣耀之间的合作。

据外媒报导，美国近期将扩大对中国进行贸易制裁，包括可能将中国晶圆代工厂中芯国际列入黑名单。半导体业内分析，此事如若成真，台湾晶圆代工厂及NOR Flash厂都将迎来更多客户的转单。

11月13日消息，据华尔街知名投行KeyBanc的爆料，高通已经拿到了恢复向华为供货的许可，不过5G芯片依然是被禁的。

11月5日消息，高通发布了2020财年第四财季及全年财报，其中第四财季净利润为29.60亿美元，相比之下去年同期的净利润为5.06亿美元，同比大增485%；营收为83.46亿美元，比去年同期的48.14亿美元增长73%，其第四财季调整后净利润为16.69亿美元，比去年同期的947亿美元增长76%。