荣耀与高通强强联合！赵明：荣耀50将全球首发骁龙778G
5月21日下午，荣耀CEO赵明现身“2021高通技术与合作峰会”，介绍了荣耀独立之后与高通的合作，同时宣布荣耀50系列将首发骁龙778G移动平台。
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高通推出骁龙X65及X62 5G M.2参考设计，发力5G联网市场
继推出骁龙778G 5G移动平台之后，5月20日，高通宣布推出骁龙 X65 和X62 5G M.2接口的参考设计，该参考设计搭载了X65/X62 5G 通信芯片的无线网卡，采用与目前常见的 Wi-Fi 无线网卡相同的 M.2 接口，可以快速的部署到常时连网PC （ACPC）、笔记本电脑、用户端设备（CPE）、扩展现实（XR）、电竞和其他移动宽频（MBB）终端设备当中，满足这些终端设备对5G联网的需求。
高通骁龙778G发布：台积电6nm工艺，荣耀50系列有望首发
5月19日晚间，高通正式发布了新一代高端移动平台“骁龙778G”，号称在ISP影像、AI人工智能、GPU游戏方面拥有“三项全能”，可以带来极致的多媒体体验。
传高通正积极转单台积电，6nm投片量翻倍至4万片晶圆
5月10日消息，据台湾媒体报道，近期业内传出消息称，全球手机芯片龙头高通目前正积极转单台积电。消息称，高通已在台积电中科15B厂6nm制程多下了大约2万片的产能，加计原本的2万多片，产量等于多了一倍，大约8月到9月间会产出，抢攻下半年的旺季市场。
高通基带芯片现漏洞：可能影响全球30%的Android手机
近日，海外安全公司 Check Point Research 发现高通公司调制解调器（MSM）芯片中的漏洞，可能会影响全球 30% 的 Android 手机。
首发台积电4nm！以高端红酒命名，联发科新旗舰5G芯片已获OPPO、vivo及小米订单
在高通5G芯片持续缺货的背景之下，联发科争夺高端智能手机市场的步伐正在加速。
历时四年，高通最终赢得反垄断诉讼！现有专利收费模式将继续
3月30日消息，据外媒报道，继2020年8月份，美国联邦第九巡回上诉法院推翻了此前联邦地方法院对高通的反竞争诉讼判决之后，联邦贸易委员会（FTC）原本准备继续上诉，但是近日，FTC代理主席斯洛特女士（Rebecca Kelly Slaughter）对外表示，她认同基层法庭的裁决，即高通做法违反了美国反垄断法律，但是在推翻上诉法庭裁决方面，FTC面临严重困难。因此，FTC将放弃上诉。
高通与NASA合作开发！火星直升机“机智号”将完成人类首度火星飞行
3月29日消息，移动处理器大厂高通(Qualcomm) 日前宣布，上个月成功登陆火星的NASA毅力号（Perseverance）火星探测器所搭载的火星直升机机智号(Ingenuity) 的技术与解决方案是由高通与美国太空总署喷射推进实验室(NASA Jet Propulsion Labs, JPL) 共同完成的，而这将是人类首度于其他行星进行动力飞行。根据NASA公布的信息显示，“机智”号直升机将于4月初完成在火星上的首次飞行。
2020年全球十大IC设计厂商：高通超越博通排名第一，联发科第四！
3月25日，市场调研机构TrendForce公布了2020年全球十大IC设计厂商营收排名。报告显示，2020年全球前十大IC设计厂商总营收达到了859.74亿美元，同比平均增长26.4%。其中，高通、博通、NVIDIA排名前三，紧随其后的则是联发科、AMD、赛灵思、Marvell、联咏科技、瑞昱半导体、Dialog。
GPU性能提升50%，高通全新5nm 5G芯片骁龙780G发布
3月25日消息，高通发布了一款面向终端市场的全新5G芯片——骁龙780G 5G移动平台（SM7350-AB）。
高通宣布完成对NUVIA收购：明年将推出高性能笔电处理器
3月17日消息，高通公司今日正式宣布，其子公司高通技术公司以14亿美元完成对世界级CPU和技术设计公司NUVIA的收购。
高通5G RFIC出货受阻，影响第二季智能手机生产量约5%
根据TrendForce集邦咨询最新调查，上月三星（Samsung）位于德州奥斯汀工厂受暴风雪影响，导致生产停滞，预估整座厂房产能利用率须至三月底才会恢复至90%以上。其中，该厂与智能手机高度相关的产品有高通（Qualcomm）5G RFIC、三星（Samsung） LSI OLED DDIC，三星LSI CIS Logic IC；以市场供应机制来看，又以前两项产品生产受阻最严重，预估第二季智能手机产量约有5%会受影响。
