2021年第三季全球前十大IC设计厂商：高通稳居第一，联咏增速最快
12月16日消息，市场研究机构TrendForce 公布了2021 年第三季度全球十大IC设计厂商的排名及营收数据。
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5G核心标准必要专利持有量排名：华为拿下21%份额位居第一
5G核心标准必要专利，谁是真正的引领者？科睿唯安（Clarivate Analytics）今年10月新鲜出炉的名为《Demystifying the 5G standard essential patent landscape with manual SEP: Phase 2》的报告尝试着给出了答案。
102.5万分！高通骁龙8 Gen1首个安兔兔联网跑分出炉
11月26日消息，高通此前已宣布将于12月1日举行骁龙技术峰会，届时将发布新一代骁龙移动平台。根据此前信息显示，高通新一代旗舰移动平台将采用全新的骁龙8 Gen1来命名。近日，数码博主@数码闲聊站 晒出了首个据称是骁龙8 Gen1的安兔兔跑分。
采用台积电4nm工艺，苹果自研5G基带2023年量产
11月24日消息，据《日经亚洲评论》引用消息人士说法，晶圆代工龙头台积电将自2023 年开始，为苹果代工新iPhone 的5G基带芯片。报导指出，该计划进行多年，2019年苹果收购英特尔手机基带芯片业务后就开始加强，降低对于高通基带芯片的依赖。
高通CEO安蒙当选美国半导体行业协会轮值主席
据外媒报道，近日美国半导体行业协会（SIA）董事会推选高通公司总裁兼CEO克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）担任2022年轮值主席，同时推选芯科科技（Silicon Labs）总裁马特·约翰逊（Matt Johnson）担任轮值副主席。
苹果自研5G基带即将登场，高通发力Arm PC市场
在今天的投资者日会议上，高通宣布了一系列动作，并透露向苹果供应5G基带芯片的业务在未来两年会收缩，2023年大概只有20%的iPhone才会用高通基带，这意味着苹果自研基带要做主力了。
高通新一代旗舰处理器月底发布：基于三星4nm工艺，升级ARMv9指令集，或命名为骁龙8 gen1
11月16日消息，移动处理器大厂高通(Qualcomm) 预计将在11 月30 日至12 月2 日举行2021 年度高通骁龙技术峰会，届时高通将正式发布新一代年旗舰级移动处理器。
高通发布Snapdragon Spaces XR开发者平台，打造更好的头戴式AR体验
11月11日消息，近期元宇宙概念在全球掀起热潮，移动处理器大厂高通也跟着推出了全新的Snapdragon Spaces XR 开发者平台，该头戴式扩展现实（AR）开发者套件能创造沉浸式体验，无缝地模糊现实与数字环境的边界。高通希望可以凭借成熟的技术，以及开放且跨设备的横向平台和生态系统，将开发人员的想法变成现实，改变头戴式AR的可能性。目前，Snapdragon Spaces已向部分开发人员提供，预计将于2022 年春季全面推出。
上季手机芯片销售额增长56%！高通CEO：本季营收将超100亿美元，芯片供应无忧
11月4日消息，高通于美国股市周三（11 月3 日）盘后公布了2021 会计年度第四财季（截至2021 年9 月26 日为止）的财报。财报显示，高通第四财季营收为93.36亿美元，与去年同期的83.46亿美元相比增长12%；净利润为27.98亿美元，相比之下去年同期的29.60亿美元，小幅下降5%；不过，如果不按照美国通用会计准则，高通第四财季调整后净利润为29.16亿美元，与去年同期的16.69亿美元相比大幅增长75%，每股稀释盈利为2.55美元。
高通发布新一代骁龙处理器，涵盖7系、6系、4系产品线
10月27日消息，日前，高通技术公司宣布推出四款全新移动平台，分别为骁龙778G Plus 5G、骁龙695 5G、骁龙480 Plus 5G和骁龙680 4G，为高端、中端和入门级产品带来更强劲的性能和更多功能。这四款新品预计将会在今年第四季度上市。
消费科技品牌Nothing融资5000万美元，并宣布与高通达成多方面合作
2021 年 10 月 12 日，总部位于伦敦的消费科技品牌 Nothing 宣布，公司近期成功完成了一笔 5000万美元的A+轮融资，并与高通达成多方面合作。据了解，这笔融资将主要应用于新产品研发，未来 Nothing会有多款搭载高通骁龙移动处理平台的产品上市。
高通CEO：全球半导体芯片短缺明年有望缓解
10月14日消息，昨日业内传闻苹果传因缺芯而大砍今年底前的iPhone 13系列生产量，砍单总量高达千万支，引发业内关注。不过，昨日全球最大芯片设计公司高通CEO阿蒙（Cristiano Amon）对外表示，全球性的半导体芯片短缺问题将在2022年缓解。
