2024年之后，Arm将禁用公版CPU搭配非公版GPU/NPU/ISP？
近日，据半导体产业分析机构 SemiAnalysis 的分析师 Dylan Patel的爆料，高通反诉Arm公司的文件显示，Arm要求在2024年之后，基于Arm公版CPU的SoC中，将不再允许使用外部 GPU、NPU 或 ISP。
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速率高达8.5Gbps！三星推出业界最快LPDDR5X DRAM，并通过高通骁龙平台验证
10月18日，韩国三星电子宣布，其最新与移动处理器大厂高通（Qualcomm） 合作的LPDDR5X DRAM，日前以8.5Gbps 的业界最快速度通过了验证，该速度也超越了三星此前在3 月份达到的7.5Gbps 的最高速度。预计高通将会在即将推出的Snapdragon 8 Gen 2 移动平台上，首发支持8.5Gbps 的LPDDR5X DRAM。
被诉半导体设备及芯片侵权，美拟对台积电、三星和高通发起“337调查”
10月15日消息，美国国际贸易委员会（International Trade Commission, USITC）近日表示，监管当局将就某些半导体设备和集成电路（IC），以及使用这些零组件的移动设备，调查三星（Samsung）、高通（Qualcomm）和台积电。
Meta发布全新高端头显Quest Pro：支持眼球及面部追踪功，售价1500美元
10月12，Meta Connect大会在线上举行，正式推出发布了一款全新的虚拟和混合现实头显设备 Quest Pro，标志着 Meta 进入了扩展现实计算设备的高端市场。
面向下一代MR/VR设备，高通发布骁龙XR2+ Gen1芯片
10月12日消息，高通宣布推出最新旗舰 XR 平台 —— 第一代骁龙 XR2 + 平台，以助力下一代混合现实（MR）和虚拟现实（VR）终端实现功耗和散热性能的提升。与骁龙 XR2 平台相比，骁龙 XR2 + 实现 50% 的续航提升和 30% 的散热提升，从而支持在更小更轻薄的设备外形中赋能更丰富的沉浸式元宇宙体验。
分析师：苹果自研5G基带芯片2025年才有机会推出，iPhone 16系列5G基带芯片供应商仍是高通
10月12日消息，苹果自研5G基带芯片早已不是新闻，但研发一直遭遇挫折，进度缓慢。据海通国际证券分析师Jeff Pu 的最新报告显示，预计高通仍为iPhone 15 与iPhone 16 提供5G基带芯片，意味苹果自研5G基带芯片至少要等到2025 年才有机会亮相。
高通骁龙8 Gen 2将采用全新“四丛集”架构：Cortex-X3+A715+A710+A510
9月30日消息，据外媒wccftech报道，高通即将在2022 年11月中旬发布新一代旗舰移动处理器Snapdragon 8 Gen 2。最新的爆料显示，Snapdragon 8 Gen 2 将采用与苹果A16处理器相同的台积电4nm制程之外，在CPU 核心架构上，也将由上一代Snapdragon 8 Plus Gen 1 的“三丛集”架构升级为“四丛集”架构。
高通汽车业务订单总估值增长至300亿美元
9月23日消息，高通公司在其首届汽车投资者大会上宣布，得益于骁龙数字底盘解决方案在汽车行业的广泛采用，其汽车业务订单总估值已增长至300亿美元。这代表自高通公司公布2022财年第三季度财报以来，其汽车业务订单总估值实现了超过100亿美元的增长。
组合算力达2000TOPS！高通将推出集成式汽车超算芯片Snapdragon Ride Flex
北京时间9月23日凌晨，高通举办汽车投资者大会。高通汽车高级副总裁兼总经理纳库尔•杜格尔正式宣布，将推出“集成式汽车超算SOC”——Snapdragon Ride Flex。
三星、高通、台积电被指控违反美国关税法
9月14日消息，近日美国国际贸易委员会（ITC）官网的电子文件信息系统，ITC收到了有关三星电子、高通和台积电违反关税法的控告。该控告指出，这几家公司在进口某些集成电路、含有这些集成电路的移动设备及其组件方面存在违反税法行为。
高通发布骁龙6 Gen1芯片：4nm制程，AI性能增加3倍
9月6日晚间消息，高通正式发布骁龙6 Gen1芯片，型号SM6450。作为高通第一代骁龙6芯片，创造了骁龙6系家族多项第一，包括：首次支持HDR计算摄影、首次支持2亿像素、首次集成第7代骁龙AI引擎、5G支持3GPP R16规范、首次支持Wi-Fi 6E等。
Meta携手高通为元宇宙应用制定VR芯片组
9月5日消息，在近日的德国柏林消费电子展（IFA 2022）上，Meta 与高通宣布扩大合作伙伴关系并签署一项多年协议，为元宇宙应用设计VR芯片组。
