元戎启行联合高通基于骁龙智驾平台发布高阶智驾解决方案
4月8日，国际领先的人工智能企业元戎启行与高通技术公司今日宣布达成技术合作，基于骁龙®智驾平台（SA8650）打造多款支持ADAS/AD功能且兼具高性能与成本优势的高阶智能驾驶解决方案。
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为强化AI布局，高通收购越南AI新创公司MovianAI
4月2日消息，高通公司通过官网宣布，收购越南人工智能（AI）新创企业——MovianAI 人工智能应用与研究股份公司 (简称“MovianAI”)，该公司前身是 VinAI 应用与研究股份公司 (VinAI) 的生成式人工智能部门，是 Vingroup 生态系统的一部分。
传Arm与高通竞购SerDes巨头，后者股价暴涨21%！
当地时间4月1日，据路透社援引三位知情人士的消息报导称，软银集团旗下全球最大的半导体IP厂商Arm近期试图收购位于英国的全球第四大半导体IP厂商Alphawave，以获取其关键的人工智能（AI）处理器相关的技术。
苹果iPad Pro将于2027年升级自研基带芯片
3月31日消息，据彭博社专栏作者Mark Gurman爆料，苹果计划在2027年推出首款搭载自研基带芯片的新款iPad Pro，取代目前使用高通基带芯片的机型。
2024年欧洲专利申请量排名：三星第一，华为第二！
近日，欧洲专利局（EPO）公布了 2024 年专利申请数据和排名。报告显示，2024年来自世界各地的公司和发明人向欧洲专利局提交了 199,264 项专利申请，同比微幅下滑了0.1%。其中，中国的专利申请量排名全球第四，来自中国的华为的专利申请量位居全球第二，仅次于三星。
2024Q4全球智能手机AP市场：联发科出货量第一，华为海思份额降至3%！
3月28日消息，近日市场研究机构Counterpoint Research公布了2024年第四季度全球智能手机AP/SoC市场研究报告。按出货量份额排名，联发科以34%份额位居第一，华为海思以约3%的份额排名第六。
高通发布新一代骁龙G系列游戏平台
3月18日，高通公司宣布推出2025年度全新骁龙G系列游戏平台，专为手持游戏设备而打造。全新三款产品组合包括骁龙G3 Gen 3、骁龙G2 Gen 2、骁龙G1 Gen 2，可为用户带来定制化的卓越性能和沉浸式游戏体验。
不惧苹果自研！高通CEO：高通基带芯片才是最好的！
3月6日消息，苹果最新发布的iPhone 16e首次采用了自研的5G基带芯片C1，未来苹果iPhone或将进一步采用自研5G基带芯片以替代高通的5G基带芯片。对此，高通似乎并不紧张，其认为未来与基带芯片相关的市场，总会有高通的一席之地。
高通骁龙X2芯片曝光：将集成最高18个Oryon V3 CPU内核
3月3日消息，据Tom's hardware援引德国媒体WinFuture的报道，高通（Qualcomm）用于 Windows PC 的下一代骁龙X2（Snapdragon X2） 处理器将会配备多达18个Oryon V3 CPU内核，相比目前的第一代骁龙X处理器提升了50%，或将助力高通进一步开拓高端笔记本电脑市场。
博通和台积电将瓜分英特尔？
当地时间2月15日，据《华尔街日报》报道称，半导体制造龙头台积电和半导体设计大厂博通都对将英特尔一分为二的交易感兴趣。
