Meta开源大语言模型Llama 2，结盟微软、高通对抗GPT-4？
7月19日消息，Meta今天凌晨通过其官网正式发布了首个免费商用的开源大语言模型Llama 2。同时宣布，微软成为应用 Llama 2 的首选合作伙伴。与此同时，高通也宣布正与 Meta 合作，从 2024 年起将 Llama 导入笔记本电脑、智能手机、智能耳机等产品。
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传英特尔、高通及英伟达CEO将游说拜登政府：反对升级对华半导体出口限制！
7月16日消息，据彭博社报道，知情人士透露，英特尔、高通和英伟达的CEO正计划进行游说，反对美国政府升级对中国出口某些芯片和制造半导体的设备的限制。
杭州亚运会电竞赛事官方用机，超级标准版iQOO 11S正式发布，售价3799元起
2023年7月4日晚，“杭州亚运会电竞赛事官方用机”iQOO 11S正式发布，售价3799元起。
高通发布全新骁龙4 Gen 2 芯片：升级4nm工艺，CPU性能提升10%
6月26日消息，高通今天发布了新的入门级移动芯片组骁龙 4 Gen 2，从上一代的 6nm 升级到了 4nm 工艺，为低端智能手机带来大幅升级。
2023年一季度全球十大IC设计公司：高通第一，韦尔第九！
6月20日消息，市场研究机构 TrendForce 最新发布的报告显示，2023年一季度半导体供应链库存消化不如预期，且适逢传统淡季，整体需求也很清淡。不过，由于部分新品拉动，加上特殊规格急单带动，第一季度全球前十大 IC 设计公司营收为 338.6 亿美元，与去年第四季营收相比略微增长了0.1%。排名变动方面，Cirrus Logic（思睿科技）跌出前十名，WillSemi（韦尔半导体）与美系电源管理 IC 厂 MPS（芯源系统）升至第九与第十名位置，其余排名并无变动。
高通骁龙8 Gen3将于10月发布，安兔兔跑分高达177万？
6月12日消息，高通已计划于10月24日举行2023年度骁龙技术峰会，届时将发布骁龙8 Gen3芯片。
传高通骁龙8 Gen3的CPU主频将高达3.7GHz
6月7日消息，据微博网友爆料，高通下一代旗舰平台骁龙8 Gen3的CPU主频最高将达3.7GHz，远超骁龙8 Gen2的3.2GHz，成为高通史上主频最高的5G Soc。
三星S23 Ultra拆解：物料总成本约469美元，高通占比超34%！
6月3日消息，近日市场研究机构Counterpoint对三星Galaxy S23 Ultra（8GB+256GB，Sub-6GHz）进行了拆解，发现这款定价为1199.99美元的旗舰手机的硬件物料总成本约为469美元。
OPPO MR Glass开发者版亮相AWE 2023，支持Snapdragon Spaces™ XR开发者平台赋能XR联合创新
MR Glass将以领先、专业的技术，为开发者们带来创作顶级MR体验的平台，促进XR生态繁荣。
传联发科天玑9300将采用4个Cortex-X4超大核
5月31日消息，随着Arm最新一代基于Armv9.2指令集的处理器IP的发布，接下来高通的新一代旗舰处理器骁龙8 Gen3以及联发科的天玑9300都将会采用全新的Arm CPU IP。
荣耀90系列正式发布：标配2亿像素写真相机，定价2499元起
5月29日，荣耀发布全新一代数字系列手机——荣耀90系列。该系列包括荣耀90 Pro与荣耀90两款机型，集零风险调光护眼屏、2亿像素写真相机、高密度超大容量电池于一身，售价2499元起。
传三星正在开发XR芯片
5月29日消息，据《韩国经济日报》报导，消息人士透露，三星电子正在开发混合显示（XR）芯片，试图在快速成长的 XR 市场挑战高通和谷歌。
