高通推出全球首款汽车Wi-Fi 7芯片：峰值速率5.8Gbps
2月26日，在巴塞罗那召开的MWC 2024展会上，高通技术公司宣布在终端侧AI、智能计算和无线连接领域的最新产品及里程碑，旨在加速数字化转型、推动新一轮经济增长，并将AI和连接融合带入全新领域。生成式AI有望对各行各业产生广泛影响，预计其每年可增加2.6万亿至4.4万亿美元的经济效益[1]。
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高通CEO阿蒙：搭载骁龙X Elite的PC产品将与新版Windows同步上市！
2月1日消息，高通在去年10月发布了面向AI PC市场的基于自研的Oryon内核的骁龙X Elite处理器，而基于这款处理器的PC产品将会在今年年中由领先的OEM厂商推出。
高通第一财季营收99.22亿美元，车用芯片营收破纪录！
2月1日消息，处理器大厂高通（Qualcomm）于美国股市周三（1月31日）盘后公布了截至2023年12月24日为止的2024财年第一财季（相当于2023年第四季度）财报。
小米与高通、沃达丰联合测试最新5G上行技术，峰值上行速率可达273Mbps
1月23日消息，小米与高通、沃达丰发布联合声明称，三方在欧洲共同测试了最新的5G上行技术，峰值上传速度达到了273Mbps，这也是欧洲首个此类测试。
三星Exynos 2400性能稳定性超越高通骁龙8 Gen3
1月22日消息，近日，三星正式发布了其2024年度旗舰智能手机Galaxy S24系列。该智能手机采用了高通骁龙和三星Exynos两种处理器平台。其中，部分市场的Galaxy S24和Galaxy S24+将搭载Exynos 2400，Galaxy S24 Ultra全球均采用Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy。
高通与微软独家合作协议即将到期，Windows on Arm PC处理器将迎来更多玩家
1月12日消息，据外媒Stratechery报道，高通与微软之间关于Windows on Arm笔记本的独家合作将在今年到期。这将为其他希望进入PC市场的芯片厂商带来新的机会。
高通骁龙X Elite处理器GPU跑分曝光，试生产芯片表现如何？
1月12日消息，高通在去年10月发布了面向PC产品的基于自研的Oryon内核的骁龙X Elite处理器，官方公布的数据显示，这款处理器的性能和能效表现优于英特尔13代酷睿i7和苹果M2。但是从曝光的测试数据来看，骁龙X Elite的GPU性能表现一般。
Arm将推出Cortex-X5内核，性能将超越苹果自研内核
1月12日消息，据外媒The register引述市场研究机构Moor Insights & Strategy的研究报告报道称，已确认Arm正在开发全新一代的Cortex-X系列CPU内核，预计将实现性能的飞越，进而缩小自家高性能CPU内核与苹果自研CPU内核之间的差距。预计2024年底或2025年初即可应用于设备之中。
索尼宣布将推新款头戴式XR设备，无缝XR体验助开发游戏及软件
1月11日消息，索尼（Sony）在CES 2024正式宣布开发“索尼空间内容创作系统”（Sony Spatial Content Creation System），官方表示这套系统包括头戴式扩展现实4K OLED微型屏幕，以及一对能够在3D空间内精确互动的控制器。
CES 2024高通中国“汽车朋友圈”亮眼：展示舱驾融合、智能座舱合作成果，共创AI机遇
1月9日，CES 2024在拉斯维加斯盛大开幕，本届消费电子展，高通携手百余家合作伙伴展示了包括汽车、XR、物联网、移动计算等多个领域的创新成果。在汽车领域，已有超过3.5亿辆汽车采用了骁龙数字底盘解决方案。
高通在CES2024上开启出行全新时代
1月10日消息，今日在2024年国际消费电子展（CES 2024）上，高通技术公司突显其作为汽车行业优选合作伙伴的全球发展势头和领先地位，聚焦骁龙数字底盘产品组合的广泛性、成熟度和突破创新。
