7亿美元反垄断罚款转为投资要求，高通对中国台湾实际投资翻倍
据韩国媒体 The Elec 报道，多年前中国台湾对高通的7亿美元的反垄断罚款转换为投资要求，使得高通在此后数年累计在中国台湾投资了超过14亿美元，推动了中国台湾半导体封装产业的发展。
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高通推出低功耗Wi-Fi芯片QCC730，功耗降低88%！还有RB3 Gen 2机器人平台
4月10日消息，近日，芯片大厂高通推出最新的物联网产品组合和解决方案，专为嵌入式生态系的客户设计，包括全新QCC730 Wi-Fi解决方案和RB3 Gen 2平台，提供了多项关键的升级，为最新物联网产品和应用实现装置上AI、高性能、低功耗处理和连接能力。
押宝高通骁龙X Elite，微软相信Windows on Arm PC能够击败苹果MacBook Air
4月9日消息，据外媒The Verge报道，微软（Microsoft）准备于下个月在西雅图举办Microsoft Build 2024，将在活动当中推出面向Arm架构处理器的全新Windows on Arm系统，并宣布该公司的AI PC愿景。
高通/英特尔/谷歌等计划携手推出NVIDIA CUDA的替代方案
3月27日消息，据路透社报道，高通、谷歌和英特尔计划联手打造全新的AI软件平台，以为英伟达（NVIDIA）的 CUDA 软件平台的潜在客户提供替代方案。而CUDA软件平台也被外界认为是英伟达之所以能够统治AI芯片市场的重要“护城河”。
高通发布第三代S5和S3音频平台
近日，高通公司宣布推出两款全新的音频平台：高通S3 Gen 3和S5 Gen 3，分别面向中端和高端耳机产品。它可以帮助使制造商在更广泛的蓝牙音频产品中实现发烧友级的音质、增强的ANC（主动降噪）、改进的通话质量和更低的功耗。
利用NPU和异构计算，高通为终端侧生成式AI普及按下“加速键”
当前，生成式AI变革正加速数字化转型，推动经济增长。根据麦肯锡研究，生成式AI技术可使60多个用例每年实现2.6万亿至4.4万亿美元的总体经济效益增长，经济规模大致相当于英国2021年的GDP。在移动领域，AI的影响已经深入到摄影摄像、电源管理、性能提升、恶意软件侦测和安全保障等多个方面，并为用户带来更加个性化、高效、安全和高度优化的体验。
为采购降低高通骁龙移动处理器成本，三星计划增加自研Exyons处理器的使用比例
3月19日消息，据韩国媒体报道，科技巨头三星电子公司正在寻求在其智能手机当中增加自研的Exynos系列移动处理器的使用比例。
加码终端侧AI！高通发布第三代骁龙8s移动平台：小米CIVI 4 Pro将首发！
2024年3月18日，高通技术公司今日在北京召开骁龙旗舰新品发布会，正式宣布推出第三代骁龙8s移动平台，将为更多Android旗舰智能手机带来骁龙8系平台上最广受欢迎的特性。小米CIVI 4 Pro将会首发。
2023Q4全球智能手机AP市场：联发科出货量第一，华为海思以1%份额居第六！
3月15日消息，根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的报告显示，在2023年第四季度全球智能手机应用处理器（AP）市场，联发科以36%的出货量市占率份额位居第一，紧随其后的是高通（23%）、苹果（20%）、紫光展锐（13%）和三星（5%）。
高通骁龙X Elite在多项基准测试中击败了英特尔Core Ultra！
3月14日消息，据Tomshardware报道，YouTube平台上的一位博主@ErdiÖzüağ 分享了高通公司即将推出的Snapdragon X Elite在与英特尔公司的Meteor Lake处理器在运行Windows系统下的性能对比，显示Snapdragon X Elite X1E80100在多项基准测试中都击败了英特尔Core Ultra 7 155H。
高通发布AI Hub并带来手机及PC上运行的多模态大模型最新演示
2月26日，高通在2024年世界移动通信大会（MWC2024）上发布高通AI Hub，并带来多个终端侧AI的最新演示。高通正在为开发者赋能，并变革骁龙和高通平台支持的广泛终端品类上的用户体验。
高通骁龙X80发布：集成AI内核，支持卫星通信！还有FastConnect 7900及AI Hub！
2月26日，在巴塞罗那召开的MWC 2024展会上，高通技术公司正式发布了其最新的旗舰级 5G 调制解调器 —— 骁龙 X80。这是高通第七代 5G 调制解调器，不仅拥有超快的速度，还融入了人工智能（AI）技术，并拓展了对卫星网络的支持。同时，高通还发布了业界首款将Wi-Fi、蓝牙和超宽带集成到单个 6nm 芯片中的解决方案的FastConnect 7900 移动连接系统，该系统也同样集成了 AI 技术。此外，高通还推出了面向开发者的全新的生成式AI模型库“AI Hub”。
