泰矽微电子4款产品再获车规级认证！
继车规级双模智能表面单芯片SOC TCAE11 和TCAE31 之后，上海泰矽微又有4款产品于近期通过AEC-Q100 可靠性验证，这四款产品分别为用于多种传感器的高集成度信号链SoC TCA025 和通用MCU 产品TC01E，以及4通道和6通道IO 缓冲器TCIB04 和TCIB06。
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华润微电子发布40多款车规级系列新品
12月14日，华润微电子在深圳湾万丽酒店三楼宴会厅召开了以“合作共赢、智行天下” 为主题的“车规级产品发布会暨2022年度产品研讨会”，发布了华润微车规级新产品，并与合作伙伴进行了深入探讨。
中微半导：空调室外机芯片已经完成流片，7月发布的新一代车规级芯片已批量出货
近期，中微半导在接受调研时表示，公司成为以MCU为核心的平台型芯片设计公司，产品包括ASIC、MCU、SoC、功率驱动、MOS、IGBT等，具体应用于家电控制、消费电子、工业控制和汽车电子等领域。公司内部的AEC-Q100摸底认证已经完成，第三方的认证也接近尾声。IS026262的安全流程认证也在有序地进行中，预计在2023年Q1完成。空调室外机芯片已经完成流片，处于产品测试阶段，预计今年Q4可向客户提供样片。公司BMS芯片对标TI的产品，目前公司设计的AFE芯片已经流片，即将推广市场。此外，公司7月发布的新一代车规级芯片，已在批量出货中。
兆易创新发布GD32A503系列首款车规级MCU
2022年9月20日，北京——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 发布首款基于Cortex®-M33内核的GD32A503系列车规级微控制器，正式进入车规级MCU市场。
芯旺微电子完成C2轮融资，助力国产自主可控车规芯片发展
9月20日，芯旺微电子公告完成C2轮&战略融资，获得包括一汽投资、上海科技创业投资集团、张江科投、江阴霞客基金、一旗力合基金在内的多个知名机构投资。
总投资约1530亿元！积塔半导体先进车规级芯片扩产等72个项目在临港开工
8月22日上午，临港新片区三周年重点建设项目开工仪式举行。开工的重点建设项目共计72个，总投资约1530亿元，涵盖前沿科技、高品质住宅、市政交通、能源保障、生态环境、商文体旅、社会民生和综合保税等多个领域。
性能超越高通骁龙8155！首款车规级7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”年底量产，吉利新车将直接采用！
8月5日，由国产半导体IP供应商芯原股份主办的“第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛”在东莞松山湖召开，在本次论坛上，芯擎科技推介了其首款车规级车规级7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”。
瑞萨电子MCU工厂突发压降事故，损失2周产量！车用MCU供应雪上加霜
7月7日消息，近期消费类MCU供应虽然出现缓解现象，但是由于新能源汽车市场的火爆，车用MCU仍是持续供不应求。近日，车用MCU大厂瑞萨电子（Renesas Electronics）的一座MCU工厂因雷击遭遇压降而被迫停产，车用MCU供应或将更为紧张。
超募近51亿元！汽车芯片厂商纳芯微上市：股价大涨近20%，近四成中签散户弃购
4月22日，国内汽车电子系统领先企业纳芯微正式在科创板挂牌上市，发行定价230元，发行市盈率为107.48倍，为今年以来最贵新股。
比亚迪半导体发布全新车规级MCU BS9000AMXX
4月20日消息，比亚迪半导体进一步扩大了车规级通用MCU系列产品阵容，现已推出车规级8位MCU BS9000AMXX系列芯片，客户端应用开发项目已全面启动。
新能源汽车渗透率增加，国产MCU厂商正积极布局车规市场
自2020年下半年起，全球车用MCU就开始紧缺，期间新冠肺炎疫情因素叠加瑞萨（Renesas） 茨城工厂火灾，以及美国德州暴雪等意外灾害，致使车用MCU 产能一再紧缺；与此同时，晶圆厂与IDM 厂商在加速扩建产能，新增产能将在2022 年得以释放。从终端应用来看，全球车市逐渐复苏，对MCU 需求也持续上升，展望2022 年，全球车用MCU 规模将达到80.6 亿美元，同增8.3%。
泰矽微宣布量产车规级智能触控SoC芯片解决方案TCAExx-QDA2
2022年3月10日——中国领先的高性能专用SoC芯片供应商上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布，量产用于汽车智能表面和智能触控开关的SoC系列化芯片及解决方案TCAEXX-QDA2，本次发布包含TCAE11-QDA2和TCAE31-QDA2两款芯片，均通过AEC-Q100 Grade 2 完整的可靠性认证测试。
