广汽携手合作伙伴发布12款车规级芯片
4月12日，广汽集团正式发布 12 款车规级芯片，包括 C01、G-T01、G-T02 等核心产品，覆盖智能汽车电源管理、制动、集成安全等关键领域。此次发布的芯片由广汽与中兴微电子、裕太微电子、仁芯科技、矽力杰、极海、奕斯伟、杰华特、国芯、美泰等企业联合开发。
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华润微电子：已有56款车规级功率芯片实现量产
据西永微电园消息，近日，西永微电园华润微电子举办功率模块新品发布会，发布了基于高压超结MOS、IGBT、SiC的多种PIM模块、车规主驱模块及IPM模块等系列新品，主要应用于新能源汽车OBC、主驱、新能源发电、工业控制、白电等领域。
全球首款！速腾聚创全自研激光雷达专用SoC获AEC-Q100认证
2024年11月11日，据RoboSense速腾聚创官方消息，今年10月，其全自研SoC芯片M-Core获得了AEC-Q100车规级可靠性认证，成为全球首款通过该认证的激光雷达专用SoC芯片。而率先实现全栈芯片化的超薄中长距激光雷达MX作为首个搭载M-Core芯片的新一代激光雷达产品，将于明年初实现量产交付。
国内首款自主可控高性能车规级MCU芯片发布！
11月9日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会在武汉经开区举行。会上，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级MCU芯片——DF30 ，填补国内空白。
豪威科技推出首款基于TheiaCel技术的3.0μm像素车用CMOS图像传感器
10月8日消息，全球领先的CMOS图像传感器大厂豪威集团（Omnivision）近日宣布推出了全球首款基于TheiaCel™技术的3.0 微米 （μm）像素的车用CIS（CMOS图像传感器）OX03H10，可以在所有照明条件下为环视和后视摄像头提供前所未有的成像清晰度，显著提高了驾驶安全性。
芯华章与芯擎科技建立深度合作，软硬件协同开发加速车规级芯片创新
12月4日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，与国产高端车规芯片设计公司芯擎科技正式建立战略合作。双方强强联手，芯擎科技导入芯华章相关EDA验证工具，赋能车规级芯片和应用软件的协同开发，助力大规模缩短产品上市周期，加速新一代智能驾驶芯片创新。
新思科技面向台积电N5A工艺技术推出业内领先的广泛车规级IP组合
2023年10月23日—新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，面向台积电N5A工艺推出业界领先的广泛车规级接口IP和基础IP产品组合，携手台积电推动下一代“软件定义汽车”发展，满足汽车系统级芯片（SoC）的长期可靠性和高性能计算需求。
国内首款7nm车规级智能座舱芯片上车领克08，今年出货目标100万片
继今年3月底湖北芯擎科技有限公司（以下简称“芯擎科技”）宣布国内首款7nm车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”实现量产出货之后，9月8日晚间，首款搭载“龍鷹一号”的量产车型领克08正式上市。
东风汽车牵头打造自主“中国芯”：3款国内空白车规级芯片首次流片！
7月24日消息，据武汉经开区官方信息，由东风公司牵头成立的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体成立一年以来，在关键核心技术掌控方面正逐步“挂果”，已实现3款国内空白车规级芯片首次流片（试生产）。
推动汽车芯片供需对接，《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布！
汽车不同于消费级产品，会运行在户外、高温、高寒、潮湿等苛刻的环境，其设计寿命一般为15年或20万公里，迭代周期远高于消费电子的2-3年，对环境、振动、冲击、可靠性和一致性要求非常高。车企通常会要求供应商使用车规级元器件，以保证车载ECU产品的质量和可靠性。作为汽车芯片进入车企供应链的“敲门砖”之一，AEC-Q100是由美国汽车电子委员会（AEC）开发的质量标准，旨在保证汽车电子零件的可靠性和安全性，能够确保芯片能够承受汽车应用环境的极端温度、湿度、振动和老化测试，主要用于防止产品可能出现各种情况或潜在故障状态，引导零部件供应商在开发过程中使用符合规范的芯片。
吉利科技旗下晶能微电子在温岭布局车规级半导体封测基地
5月26日，吉利科技旗下晶能微电子与温岭新城开发区签订项目合作协议。
