鸿海携手恩智浦开发下一代智慧联网车用平台
7月21日消息，鸿海集团昨（20）日宣布，与全球车用芯片大厂恩智浦（NXP）签署合作备忘录，携手开发下一代智慧联网车用平台，锁定车联网、安全自动驾驶等领域合作。业界看好，此次强强联盟，有利鸿海加速扩大电动车事业。
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瑞萨电子MCU工厂突发压降事故，损失2周产量！车用MCU供应雪上加霜
7月7日消息，近期消费类MCU供应虽然出现缓解现象，但是由于新能源汽车市场的火爆，车用MCU仍是持续供不应求。近日，车用MCU大厂瑞萨电子（Renesas Electronics）的一座MCU工厂因雷击遭遇压降而被迫停产，车用MCU供应或将更为紧张。
2022Q1晶圆代工市场：台积电稳居第一，晶合集成升至第九
6月21日消息，据市场研究机构TrendForce发布的最新研究报告显示，在2022年第一季度的晶圆代工市场，由于产出大量涨价后的晶圆，推升产值连续11 季创新高，达到了319.6 亿美元，季度环比增幅8.2%。排名方面，台积电依旧稳居第一，最大变动为合肥晶合集成（Nexchip）超越高塔半导体（Tower）至第九名。
市场需求转弱？芯片设计厂商如何应对？
6月13日消息，面对因大陆疫情封控、通货膨胀等因素带来的市场需求疲软状况，业界都在期望618电商购物节对于市场需求的刺激，能够带动三季度电子产业链传统旺季的拉货力度。
芯片库存飙升，下半年恐有“激烈”库存修正
5月27日消息，据外媒The Register报道，外资机构Jefferies Group近日发布报告显示，在目前芯片供应链库存增加、终端需求又出现下滑迹象，半导体产业可能会在2022 年下半或2023 年初，爆发“激烈”的库存修正。
晶合集成发力车用芯片代工市场，年底可实现每月5000片晶圆产能
4月12日消息，中国第三大晶圆代工厂合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”），近期宣布正式进军车用芯片代工市场，以缓解汽车产业芯片荒问题。
车用芯片依旧紧缺！今年以来全球汽车产量因“缺芯”减少140万辆
4月12日消息，据外媒Automotive News当地时间周一报导，研究机构AutoForecast Solutions（AFS）发布最新的报告指出，截至目前，今年的全球汽车预估产量已缩减了约140万辆，较一周前的预估值增加了98,900辆。
新能源汽车渗透率增加，国产MCU厂商正积极布局车规市场
自2020年下半年起，全球车用MCU就开始紧缺，期间新冠肺炎疫情因素叠加瑞萨（Renesas） 茨城工厂火灾，以及美国德州暴雪等意外灾害，致使车用MCU 产能一再紧缺；与此同时，晶圆厂与IDM 厂商在加速扩建产能，新增产能将在2022 年得以释放。从终端应用来看，全球车市逐渐复苏，对MCU 需求也持续上升，展望2022 年，全球车用MCU 规模将达到80.6 亿美元，同增8.3%。
瑞萨那珂工厂产能恢复正常，生产损失约2-3周产量
3月28日消息，车用芯片大厂瑞萨电子（Renesas Electronics）于26日对外宣布，此前因受3月18日晚间发生的福岛强震影响而一度停工的三座工厂，高崎工厂和米泽工厂产能已在日前恢复正常（恢复至地震发生前水准），那珂工厂产能也已在3月26日恢复至震前水准，预估那珂工厂的生产损失约相当于2~3周的产量。
意法半导体再度发出涨价函：二季度全线产品全面涨价
继去年四季度开始全产品线涨价之后，3月24日，MCU及功率半导体芯片大厂意法半导体再度向经销商发出涨价函，宣布将于2022年第二季度再度上调所有产品线的价格，包括现有积压产品。
继台积电、三星赴美建厂之后，联电或将赴美国底特律建12吋晶圆厂
3月21日消息，随着美国拜登政府520亿美元的芯片补贴政策的即将出台，美国也在加紧推动本土半导体制造业的发展。继此前台积电宣布120亿美元在美国亚利桑那州建5nm晶圆厂、三星宣布投资170亿美元在美国德州泰勒市建5nm晶圆厂之后，近日，业内传出消息称，美国又向联电抛出了橄榄树，邀请其赴美国汽车工业重镇底特律兴建12吋晶圆厂。
车用芯片需求大增，联发科等台系芯片厂商纷纷抢商机
随着电动车、车用电子产业快速成长，根据研调机构的数据显示，台湾过去5年车用电子产业产能每年13%幅度快速成长，预计2025年产值有望达到新台币6000亿元，且2027年全球影像显示芯片市场规模约57亿美元，这也让台湾芯片设计厂商锁定车用市场进行布局积极，有望在未来逐步扩大贡献。
