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    4月12日消息，中国第三大晶圆代工厂合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”），近期宣布正式进军车用芯片代工市场，以缓解汽车产业芯片荒问题。...
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    3月21日消息，随着美国拜登政府520亿美元的芯片补贴政策的即将出台，美国也在加紧推动本土半导体制造业的发展。继此前台积电宣布120亿美元在美国亚利桑那州建5nm晶圆厂、三星宣布投...
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    随着电动车、车用电子产业快速成长，根据研调机构的数据显示，台湾过去5年车用电子产业产能每年13%幅度快速成长，预计2025年产值有望达到新台币6000亿元，且2027年全球影像显示...
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