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汽车芯片大厂恩智浦半导体于美国股市周一（4月29日）盘后公布了截至2024年3月31日为止的2024年第一季财报，营收同比增长0.2%（环比下滑9%）至31.26亿美元，非依照一般公认会计原则（Non-GAAP）营业利润同比下滑0.5%（环比下滑11%）至10.80亿美元；Non-GAAP毛利率为58.2%，与去年同期相同；Non-GAAP营业利润率也自去年第四季的35.6%降至34.5%，低于2023年第一季的34.8%；Non-GAAP每股收益同比增长1.6%（环比下滑12.7%）至3.24美元。

10月24日消息，据日经新闻报导，专业8英寸…

5月28日消息，在今年技术论坛上，台积电披露了2nm后的发展蓝图，特殊制程和先进封装将扮演更重要角色，未来几年内半导体新一轮增长浪潮即将出现。

5月2日消息，汽车芯片大厂恩智浦半导体（NXP）于美国股市本周一（5月1日）盘后公布了2023年第一季（截止2023年4月2日）财报，业绩超出恩智浦的财测目标及分析师的普遍预期。

2月17日消息，德国芯片大厂英飞凌(Infineon)官网宣布，英飞凌高层决定选址德国德累斯顿建设一座12吋模拟和功率半导体的新晶圆厂。

1月4日消息，据英国《金融时报》报导，Arm汽车市场进入策略(automotive go-to-market)副总裁Dennis Laudick表示，支持电动汽车、先进驾驶辅助系统(Advanced Driver Assistance Systems；ADAS)、车内娱乐等功能的车用电子，成长速度比智能手机、数据中心等其他部门还要快。