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高通
高通骁龙460/662/720G发布:目标4G市场,支持WiFi6和蓝牙5.1
1月21日消息,今天高通宣布中端产品线新增三位成员——高通骁龙460/骁龙662/骁龙720G。虽然5G规模商用已开启,但这三款SoC仅支持4G网络。按照高通的说法,4G手机需求仍...
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3年前 (2020-01-21)
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Cortex M0+
DA14531
Dialog
SmartBond TINY
蓝牙5.1
蓝牙SoC
蓝牙芯片
只要0.5美元!Dialog发布尺寸最小、效率最高的蓝牙SoC芯片
2019年11月4日,高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司在北京召开发布会,正式推出了全球尺寸最小、功率效率最高、支持...
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业界
3年前 (2019-11-05)
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Bluetooth Asia 2019
GR551x
汇顶科技
蓝牙5.1
蓝牙芯片
厚积薄发落地IoT战略,汇顶科技携全新蓝牙产品亮相Bluetooth Asia 2019
2019年5月23日,全球蓝牙行业盛会Bluetooth Asia 2019(蓝牙亚洲大会)在深圳会展中心隆重揭幕。作为中国集成电路设计领军企业,汇顶科技以“Bluetooth 5...
admin
手机数码
3年前 (2019-05-23)
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DA1469x
Dialog
无线MCU
无线多核MCU
蓝牙5.1
蓝牙BLE
蓝牙低功耗
蓝牙低功耗MCU
蓝牙低功耗SoC
蓝牙寻向功能
Dialog发布最强无线多核MCU:支持最新蓝牙5.1寻向功能,可实现厘米级定位!
2月25日,Dialog在北京举行新品发布会,正式宣布推出其最先进、功能最丰富的无线连接多核微控制器单元(MCU)SmartBond™ DA1469x蓝牙低功耗SoC系列。...
admin
业界
3年前 (2019-03-04)
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支持5G和边缘AI技术,高通机器人RB6平台及RB5 AMR参考设计发布
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