高通要郁闷了！传苹果将65%的iPhone8基带订单交给了英特尔
一直以来，苹果与高通都是非常亲密的合作伙伴，自iPhone 4s开始，苹果就放弃了英飞凌的基带芯片，全面转向了采用高通的基带芯片。不过最近苹果与高通之间官司不断，双方的关系也跌入了冰点。而根据最新的爆料显示，继去年苹果引入了英特尔作为其新的基带供应商之后，在苹果今年下半即将推出的新一代的iPhone手机当中，高通基带的比例将会进一步由原来的的60%下降至35%，而这也意味着英特尔的基带比例将提升至65%。
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展讯14纳米Intel内核芯片SC9853预计Q3登场，今年4G芯片出货量有望再成长50%
据台湾电子时报报道，在英特尔与展讯合作的首款14纳米SC9861芯片告捷后，第二颗14纳米 SC9853 芯片计划于第三季度正式登场，在英特尔的助攻下，展讯 2017 年 4G 芯片出货量可较 2016 年 1 亿颗的水准，再成长 50% 以上。
一个时代的终结：英特尔宣布今后取消IDF大会！
4月18日凌晨，英特尔通过其官网发布了一条令人震惊的消息，宣布，今后将不再举办IDF开发者峰会，而原定今年夏天的IDF 2017也就此取消。英特尔在一份简短的声明中表示：“英特尔调整了活动安排，决定从此停办IDF。感谢您与IDF相伴近20年！”
厉害了！Intel在1平方毫米中塞下了1亿个晶体管
本周二，英特尔也抢了一回头条，因为芯片巨头逻辑技术部门副主席Kaizad Mistry宣布，他们已经有能力在1平方毫米中塞下1亿个晶体管，“绝对是行业历史上史无前例的。”对，这也可以算是个“里程碑”式的进步。
英特尔10nm工艺细节曝光：晶体管密度2倍于竞争对手，成本低30%！
据HotHardware网站报道，英特尔正在为今年晚些时候发布10纳米工艺的Cannonlake处理器进行准备工作，并已经开始宣传其先进制造工艺的优势。英特尔将在10纳米工艺方面与三星等竞争对手决一胜负。例如，高通已经开始向客户交付采用三星10纳米FinFET工艺的骁龙835处理器，并推出集成有48个内核的Centriq 2400 ARM服务器芯片尝试向英特尔传统领地发起进攻。但英特尔认为，它拥有出色的生产工艺，希望外界了解这一点。
国产16nm工艺x86八核CPU来了，可兼容Windows！
国产CPU已经有不少，但能跑Windows的国产高性能CPU还真不多。不过，到明年我们或许就能看到一款真正给力的产品了。据多家媒体报道，日前在上海SEMICON China 2017的“做大做强中国集成电路产业链-先进制造与封测”论坛上，上海兆芯副总裁傅城表示，兆芯将于明年推出16nm国产CPU芯片。
泰格豪雅发布全新智能表：Intel处理器，价格高达1600美元
瑞士腕表金字招牌泰格豪雅最新宣布，联手Intel推出全新智能手表Tag Heuer Connected Modular 45，售价高达1600美元。
英特尔收购Mobileye内幕：153亿美元买到了改变世界的技术？
3月13日，英特尔宣布以每股63.54美元现金收购全球最大的高级驾驶辅助系统（ADAS）供应商——以色列公司Mobileye，此次收购总价高达153亿美元，这不仅创下了以色列科技公司被收购的最高价，也创下了自动驾驶领域的最大交易。
展讯携手Intel推出首款14纳米x86架构8核LTE手机芯片，冲击中高端手机市场
2017年2月27日，展讯通信（以下简称“展讯”）在西班牙巴塞罗那召开的 2017世界移动通信大会(MWC)上，正式宣布推出了旗下首款基于英特尔14nm工艺，内置英特尔Airmont处理器核心架构的8核64位LTE芯片平台 SC9861G-IA。这是一款面向新全球中高端智能手机市场的产品，具有高性能、超低功耗的特性，可为用户提供出色的体验。
Intel推出千兆级LTE基带芯片XMM7560：正面对抗高通骁龙X16，或将进入iPhone8供应链！
2017年2月22日，英特尔正式推出其最新的第五代无线调制解调器XMM7560，这是首个采用英特尔14nm制程工艺制造的LTE调制解调器，将支持下一代LTE Advanced移动终端设备，带来极快的千兆级速度。
Intel 3D XPoint闪存揭秘：20nm制程工艺
Intel、美光发布3D XPoint闪存已经一年多了，号称性能、可靠性是NAND闪存的1000倍，容量密度是后者10倍，各种黑科技秒杀当前的闪存水平。从去年底开始有少量基于3D XPoint闪存的Optane硬盘问世，消费级容量是16/32GB，企业级有个375GB的DC P4800X系列，随机性能确实很强大。
