SK海力士正式完成对英特尔NAND业务的收购
当地时间3月27日，随着最后一笔19亿美元的款项的支付，SK海力士正式完成了对于英特尔NAND业务（已更名为Solidigm）的收购。
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能效比狂飙40%！酷睿Ultra 200HX游戏本震撼登场，AI算力重构游戏规则
2025年3月29日，北京——今天，英特尔举办了“英特尔酷睿 Ultra 200HX 新品分享会”，来自10家OEM的20款高性能笔记本集中亮相，为广大游戏发烧友和高性能专业用户带来更多选择。借助英特尔酷睿Ultra 200HX处理器高达24核心、5.5GHz睿频频率以及出色的能效表现提升，OEM伙伴的全新机型为硬核玩家带来了畅快游戏体验的保障，ISV伙伴也充分发挥酷睿处理器优势，为游戏玩家带来AI游戏助手、伴玩助手等体验。
英特尔计划年内在爱尔兰 Fab 34 晶圆厂量产3nm
3月29日消息，据EEnews europe报道，英特尔将于今年晚些时候在其位于爱尔兰莱克斯利普的 Fab34 量产 3nm 芯片。
成熟制程需求欠佳，传台积电、日月光分别放缓日本和马来西亚扩产脚步
3月28日消息，据日经新闻引述未具名消息人士报导，受成熟制程的芯片需求欠佳、以及关税政策充满不确定性影响，台积电、英特尔等芯片制造与封装大厂分别放缓了在日本、马来西亚的扩产脚步。
英特尔先进封装：助力AI芯片高效集成的技术力量
在AI发展的浪潮中，一项技术正在从“幕后”走向“台前”，也就是半导体先进封装（advanced packaging）。这项技术能够在单个设备内集成不同功能、制程、尺寸、厂商的芯粒（chiplet），以灵活性强、能效比高、成本经济的方式打造系统级芯片（SoC）。因此，越来越多的AI芯片厂商青睐这项技术。
英特尔CEO陈立武：将在AI数据中心市场与英伟达一较高下！
3月28日消息，据Barron’s报道，英特尔新任CEO陈立武（Lip-Bu Tan）在当地时间3月27日提交的年报中表示，“我们无疑须开发具竞争力的机柜级系统解决方案，借此强化云端AI数据中心的市场地位，这将是我跟团队的优先要务。”
林本坚：竞争对手永远追不上台积电！蒋尚义：Intel以前是“King”，现在被当成“Nobody”！
3月27日，中国台湾清华大学半导体研究学院院长、台积电前研发副总经理的林本坚，鸿海集团半导体策略长、前台积电共同营运长蒋尚义共同出席了施惠《半导体科技一点都不难：有趣实验带你认识生活中的半导体》新书发布会。期间，林本坚和蒋尚义对于台积电追加对美投资、特朗普关税，以及与三星和英特尔的竞争相关话题给出了自己的看法。
传英伟达或将采用Intel 18A制程代工游戏显卡GPU
3月27日消息，据Tom’s Hardware报道，近日瑞银（UBS）分析师Timothy Arcuri发布的最新研究报告指出，英特尔可能会改变战略，重新聚焦芯片设计业务，同时晶圆代工业务也将争取获得英伟达（NVIDIA）、博通（Broadcom）等头部客户的订单。
英特尔前CEO：研发不在美国，台积电追加1000亿美元投资作用有限！
3月27日消息，据英国《经融时报》报道，尽管特朗普政府对于台积电（TSMC）承诺在美国追加1000亿美元投资非常满意，并认为这是将先进半导体制造带回美国的重要一步，但英特尔前CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）近日却表示，这对帮助美国恢复全球芯片制造领导地位的作用“微乎其微”。
英特尔技术开发主管Ann Kelleher即将退休，原代工和供应链部门总经理接任
3月23日消息，据Tom's Hardware报道，英特尔已宣布，其执行副总裁 、技术开发主管Ann Kelleher 博士计划在今年晚些时候退休，原英特尔首席全球运营官、执行副总裁兼英特尔代工制造和供应链部门总经理Naga Chandrasekaran 将接替他的工作。
英特尔借助开放生态系统，加速边缘AI创新
近日，英特尔发布全新英特尔®AI边缘系统、边缘AI套件和开放边缘平台计划。通过简化与现有基础设施的集成，这些解决方案精简并加速了AI在边缘的应用，包括在零售、制造、智慧城市、媒体和娱乐等行业的部署。
陈立武计划改革英特尔制造业务和AI战略，并对中层管理“开刀”
3月18日消息，据路透社报道，陈立武 (Lip-Bu Tan) 出任英特尔公司首席执行官（CEO）的任命将于美国当地时间3月18日起正式生效，陈立武计划彻底改革英特尔的晶圆制造业务和人工智能（AI）战略，以全面重振这家陷入困境的科技巨头。
