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零售门店的“芯”机遇:英特尔为智慧零售提质增效

2025年5月8日,深圳——在现在和将来的智慧零售门店中,英特尔为这些屡见不鲜的场景提供算力和AI支持:消费者步入门店的瞬间,人脸识别即刻关联购物历史,完成产品精准推荐,选购完成后,刷脸快速完成结算。与此同时,在管理后台,商家实时监控货架商品状态,预警补货需求。

4年投入900亿美元,英特尔代工业务迎来“背水一战”!

美国旧金山当地时间4月29日上午,2025英特尔代工大会(Intel Foundry Direct Connect)正式在圣何塞开幕,芯智讯也受邀参与了此次活动。在此次大的主题演讲环节,英特尔CEO陈立武(Li-Pu Tan)分享了英特尔代工的进展和未来发展重点,并重申了其将英特尔打造成为全球一流的晶圆代工厂的愿景。
英特尔首秀上海车展:以“芯”赋能,携手合作伙伴推动全车智能化

从芯片到生态,英特尔加速中国汽车智能化进程

2025年4月23日,上海国家会展中心,全球科技巨头英特尔以“智启未来,驱动变革”为主题,携重磅技术与战略合作伙伴亮相上海国际车展。在这场聚焦汽车智能化未来的媒体活动上,英特尔不仅发布了第二代AI增强软件定义车载SoC(SDV SoC),还与黑芝麻智能、面壁智能等本土科技企业达成深度合作,共同推动智能座舱、舱驾融合平台及端侧原生AI技术的落地。多位行业领袖与专家围绕AI驱动下的汽车技术创新展开深度对话,为现场观众描绘了一幅充满想象力的未来出行图景。

英特尔与面壁智能宣布建立战略合作伙伴关系,共同研发端侧原生智能座舱,定义下一代车载AI

4月23日,在2025上海车展上,英特尔与面壁智能签署合作备忘录。双方宣布达成战略级合作伙伴关系,旨在打造端侧原生智能座舱,定义下一代车载AI。目前,双方已合作推出“英特尔&面壁智能车载大模型GUI智能体”,将端侧AI大模型引入汽车座舱,让用户不再受限于网络环境,随时随地享受便捷、智能的座舱体验。
英特尔首秀上海车展:以“芯”赋能,携手合作伙伴推动全车智能化

英特尔首秀上海车展:以“芯”赋能,携手合作伙伴推动全车智能化

2025年4月23日,上海——今日,在上海车展上,英特尔发布第二代英特尔AI增强软件定义汽车(SDV)SoC,并披露全新合作伙伴关系。第二代英特尔AI增强SDV SoC率先在汽车行业推出基于芯粒架构的设计,进一步扩展了英特尔在智能座舱领域的创新产品组合。同时,英特尔还宣布与黑芝麻智能、面壁智能、BOS Semiconductors等公司建立合作关系,共同攻克汽车智能化进程中的技术难题,建设开放共赢的智能汽车生态。

Intel 18A更多细节曝光

4月21日消息,根据VLSI 2025最新曝光的资料中,英特尔披露了更多的关于其最新的 Intel 18A 制程的细节。

英特尔具身智能大小脑融合方案发布:构建具身智能落地新范式

4月18日,在2025英特尔具身智能解决方案推介会上,英特尔正式发布其具身智能大小脑融合方案(下称具身智能方案)。该方案基于英特尔® 酷睿™ Ultra处理器的强大算力,以及全新的具身智能软件开发套件和AI加速框架打造。凭借创新性地模块化设计,其不仅能够兼顾操作精度和智能泛化能力,而且以卓越的性价比满足不同领域需求,为具身智能的规模化、场景化应用落地夯实基础。