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英特尔54亿美元收购高塔半导体失败,将支付3.53亿美元终止费

Intel 4 制程工艺良率超预期

8月24日消息,据韩国媒体报道,英特尔副总裁兼逻辑科技研发产品工程经理William Grimmi近日在马来西亚受访时表示,运用极紫外光(EUV)光刻设备,使得英特尔得以控制其Intel 4的复杂制程,并且良率高于预期。
英特尔3D Foveros封装产能2025年将提升四倍

英特尔3D Foveros封装产能2025年将提升四倍

8月24日消息,英特尔目前在积极投入先进制程研发的同时,在先进封装领域也是火力全开。目前英特尔在马来西亚槟城兴建最新的封装厂,以强化其2.5D/3D封装布局版图,近日更是提出了2025年时,旗下最先进的3D Foveros封装产能将较目前大增四倍,并开放给外部客户单独采用。
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无需EUV也能实现尖端制程,定向自组装技术再度兴起!

可以说在过去几十年,半导体产业在摩尔定律的推动下持续高速发展。但随着晶体管缩放尺寸逐渐逼近物理极限,半导体工艺制程的推进也越来越困难,“摩尔定律”已死的说法被越来越多的人认同。目前台积电、三星、英特尔等少数的尖端制程制造商,也只能依靠着越来越昂贵的EUV光刻机在艰难的推动半导体制程微缩,但是这依旧面临着非常多的工艺上的挑战以及成本难题。对此,科技界也希望寻找一些新的技术路径来改变目前的半导体制造困境,比如定向自组装(DSA)技术。

传Intel 20A制程将仅供內部使用,不会向代工客户提供

8月22日消息,英特尔正在持续推进其IDM 2.0战略,不仅要在4年内完成Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A五个先进制程节点,在2024年量产Intel 20A和Intel 18A,还要将其尖端制程技术应用于晶圆代工业务,如果这一目标顺利实现,将有望使得英特尔反超台积电,成为先进制程晶圆代工领域的技术领导者。不过,最新的消息显示,Intel 20A将仅供英特尔内部使用,不会开放给代工客户使用。
Intel新任CEO发内部信:要在所竞争的每一个业务领域都成为引领者

帕特·基辛格:英特尔应获得更多补贴!美国对华限制需放宽!

8月16日消息,据外媒TomsHardware报道,近日,英特尔CEO基辛格(Pat Gelsinger)在“Aspen Security Forum 2023”会议上就美国“芯片法案”再度表示,英特尔应该拿到比台积电、三星等其他竞争对手更多的补贴。同时还表示,对于中国的制裁已经过多,这将冲击到英特尔在中国的业务。
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新思科技与英特尔达成战略合作,将开发基于Intel 3 和Intel 18A 制程的IP组合

当地时间8月14日,处理器大厂英特尔和EDA(电子设计自动化)大厂新思科技(Synopsys)共同宣布,双方已达成最终协议,以扩展公司长期存在的 IP(知识产权)和 EDA 战略合作伙伴关系,为英特尔代工客户开发基于Intel 3 和Intel 18A 的 IP 组合。英特尔先进工艺节点上关键IP的可用性将为新老英特尔代工服务(IFS)客户提供更强大的产品。