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7月10日消息，据外媒Hardware Luxx报导，英特尔在德国马格德堡投资300亿欧元兴建的Fab 29.1和Fab 29.2两座晶圆厂原本计划在2023年下半年开工，但是由于欧盟补贴的推迟确认、建厂地区需要移除黑土，已经将开工时间将推迟到 2025 年 5 月。在近期的环评听证会上，环保团体和市政府又提出了13项反对意见，一些问题还需要等待最后决定，显示整体计划尚未批准。因此，英特尔晶圆厂的开工时间或将继续延后，这也意味着量产时间也将跟着延后，甚至可能需要等到2030年才能量产。

近日英特尔向客户发布产品变更通知（PCN），将停产第12代Core-i9-12900KS（Alder Lake）和第10代Core-i等多款处理器，客户最后下单日为2025年1月24日前，产品会在2025年7月25日前发货。

6月21日消息，据日媒报道，在CoWoS订单满载、积极扩产之际，台积电也准备要切入产出量比现有先进封装技术高数倍的面板级扇出型封装技术。而在此之前，英特尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。

6月20日消息，据彭博社爆料称，美国国会议员近期又提出了新的议案，希望阻止接受美国联邦芯片制造补贴资金的企业在美国的厂房使用中国制造的半导体设备，以限制中国半导体产业的影响力。