帕特·基辛格“被退休”后，将从英特尔获得1200万美元补偿金
12月5日消息，近日英特尔意外宣布其CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）已退休并退出董事会的消息，令业界大吃一惊。通过英特尔已披露的 8-K 表格和路透社的猜测消息显示，基辛格将获得价值 1200万美元的遣散费，此前他在英特尔就获得了不少的股权。
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英特尔推出全新英特尔锐炫B系列显卡
12月3日，英特尔发布全新英特尔锐炫B系列显卡（代号Battlemage）。英特尔锐炫B580和B570 GPU将以备受玩家青睐的价格提供卓越的性能与价值，很好地满足现代游戏需求，并为AI工作负载提供加速。其配备的英特尔Xe矩阵计算引擎（XMX），为新推出的XeSS 2提供强大支持。XeSS 2的三项核心技术协同工作，共同提高性能表现、增强视觉流畅性并加快响应速度。
英特尔新CEO人选曝光：包括资深人士陈立武及Marvell CEO Matt Murphy
12月4日消息，继12月2日，英特尔公司宣布首席执行官（CEO）帕特·基辛格（Pat Gelsinger）退休，并辞去董事会职务之后，英特尔董事会已成立搜寻委员会，正积极地寻找基尔辛格的永久继任者。
英特尔成都封测基地扩容背后：植根中国，加速本地产业生态繁荣！
11月26日，“英特尔新质生产力技术生态大会”在成都举行，这也是英特尔在中国举行的史上最大规模的行业大会之一，汇聚了超过480家信息通信、互联网、制造、教育、医疗健康、交通运输、零售等行业的超过2000多位生态伙伴参与，并设置了近万平方米的科技体验区，展示730多个生态合作成果，充分反应了英特尔进入中国近40年来，带动中国本土生态系统的繁荣，促进数字经济与实体经济融合，共创“新质生产力”。
德国将推出新的芯片补贴计划，总额约20亿欧元
11月29日消息，据彭博社报道，当地时间本周四，德国经济部发言人Annika Einhorn发布声明称，德国政府准备对半导体业进行数十亿欧元的新投资，主要将提供给芯片公司发展现代化产能，以大幅超越目前的技术水平。相关人士透露，预计补贴总额约为20亿欧元。
要拿到芯片法案补贴，英特尔需保留晶圆代工业务控制权
11月29日消息，据路透社报道，英特尔在当地时间27日提交的最新文件中表示，由于英特尔已经与美国政府达成了关于《芯片与科学法案》补贴的最终协议，如果英特尔将晶圆代工业务分拆成为一家新的未上市法律实体，那么英特尔需要持有新公司至少50.1%的股权。如果该晶圆代工业务变成一家公开上市公司，在变更控制权条款前，英特尔只能卖出35%新公司股权给任何单一股东。
苏姿丰领导下的十年：AMD如何成功逆袭？
11月28日消息，近日外媒The register发文，介绍了苏姿丰（Lisa Su）自2014年接任AMD CEO这十年来，AMD如何从竞争对手英特尔（Intel）的廉价替代品，蜕变为x86处理器市场主要玩家。文章阐述了AMD Zen构架的发展历程，以及是如何在台式机、服务器和移动设备市场取得成功的，还探讨了AMD图形处理器市场的挑战及公司人事变动影响。
2024Q3全球十大半导体厂商净利同比大涨38%！英伟达一家贡献了60%！
11月28日消息，据《日经新闻》报道，因AI需求旺盛，带动全球10大半导体厂商今年三季度（2024年7-9月、部分为6-8月或8-10月）净利润合计为304亿美元，同比大涨38%，获利创进3年来新高。《日经新闻》列入统计的全球10大半导体厂商包括：台积电、英伟达、三星电子、意法半导体（STMicroelectronics）、高通、英特尔、AMD、德州仪器、美光和SK海力士。
AMD获玻璃基板专利，有望2026年商用
11月27日消息，据Tom's hardware报道，近日处理器大厂AMD已获得一项涵盖玻璃芯基板技术的专利 （专利号“12080632”），这也反应了AMD正在积极的研究玻璃芯基板技术，为其在2025年至2026年间采用玻璃基板为其芯片打造超高性能系统级封装（SiP）的计划提供助力，同时也避免相关专利风险。
与产业聚力共赢，英特尔举行新质生产力技术生态大会
今天，英特尔新质生产力技术生态大会在成都举行，四川省政府、成都市政府、高新区管委会及有关部门领导，以及2000多位产业伙伴齐聚一堂，分享数字经济推动新质生产力发展的趋势和机遇。大会聚焦产业生态建设和客户应用落地成果，吸引了信息通信、互联网、制造、教育、医疗健康、交通运输、零售等行业的生态伙伴参与，是英特尔在中国举行的最大规模行业大会之一。大会设置近万平方米的科技体验区，展示730多个生态合作成果，集中呈现从软件到硬件、云边端融合的技术、产品及应用，促进数字经济与实体经济融合，共育新质生产力。
美国宣布向英特尔提供78.6亿美元“芯片法案”补贴
11月26日，英特尔公司和美国商务部共同宣布，双方已就《芯片与科学法案》补贴条款达成一致，美国商务部将依据“芯片法案”向英特尔的商业半导体制造项目提供高达78.6亿美元的直接补贴资金。
