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当地时间8月9日上午，美国总统拜登在白宫正式签署了《芯片与科学法案2022》（CHIPS and Science Act of 2022），使之成为正式生效的法案。该法案将为美国本土的半导体生产和研究提供约527亿美元的政府补贴，并提供超过2000亿美元资金以刺激其他美国科技领域的创新和发展，以提升美国在科技领域对中国的竞争力。

8月1日消息，近日，美国国会正式通过了520多亿美元的“芯片法案”，有望推动美国本土半导体制造的进一步发展。对此，IT大厂宏碁创始人施振荣表示，产业分工是大趋势，虽然美国因国安问题考量，希望打破全球化的发展，将半导体制造移回美国本土，但这违反产业典范转移的大趋势，不一定可行，勉强做也会相对较没效率，竞争力也不足。

继日前美国参议院以64票赞成、33票反对通过了“芯片法案”之后，美国东部时间7月28日，美国众议院以243票赞成、187票反对，正式通过了这项拖延已久的“芯片法案”。接下来，该法案在总统拜登签署后即可生效。

​7月21日，据CNBC报道，美国参议院于19日通过了520 亿美元芯片法案的投票，目前进行的是第一次程序表决，有助于参议院和众议院在下周通过最终版本。美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）周三（20 日）警告，美国目前依赖外国芯片制造，如果一旦被切断，将面临经济衰退的风险。

7月19日消息，据路透社最新报道，此前在美国国会停滞已久的配套有520亿美元补贴的“芯片法案”，终于有了新的进展，美国国会已决定在当地时间本周二进行投票。不过在此之前，却意外引发了美国半导体产业的“内战”。因为，这项补贴主要针对的是英特尔、台积电、三星等芯片制造厂商的新建晶圆厂项目，而AMD、高通、NVIDIA等芯片设计厂商则无法直接受益，因此这些厂商正在考虑是否在投票前提出反对意见。

6月28日消息，据CNBC报道，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）27 日加大对国会施压，要求尽快批准为芯片制造商提供520 亿美元补贴支持的的芯片法案，并警告如果不通过该法案，很多芯片制造企业将放弃在美国的扩张计划。

6月24日消息，据华尔街日报报道，英特尔推迟了此前计划于7月22日与俄亥俄州及联邦政府高官一起为其俄亥俄州晶圆厂举行的奠基仪式。据华尔街日报看到的一封电子邮件显示，英特尔已于当地时间本周三告诉了相关官员，它将无限期推迟庆祝活动，至于推迟的原因，“部分是由于围绕着停滞不前的为美国生产半导体法案创造有益激励措施的不确定性”。

6月16日消息，据路透社报道，包括Alphabet、亚马逊、微软等公司在内的100多家相关企业的CEO，于当地时间6月15日呼吁美国国会尽快通过包含520亿美元补贴的“芯片法案”的“美国竞争法案”，以在芯片生产等领域，加强美国的竞争力。

6月11日消息，据彭博社报导，随着美国期中选举逐渐接近，美国总统拜登为了加强对中国竞争力提出的520亿美元“芯片法案”，已卡在国会许久，甚至可能胎死腹中。主要原因在于民主党已将关注重点放在枪支暴力，而共和党则越来越质疑这项措施。

5月26日消息，据CNBC报道，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）在瑞士达沃斯（Davos）世界经济论坛接受独家专访时指出，美国最精密的芯片有高达70% 皆产自台湾，这真的不安全，呼吁国会赶紧通过美国芯片法案（Chips for America Act）。