美国商务部长:美国精密芯片70%产自台湾,应用于军事设备不安全

150多家半导体公司提交了机密数据!美国商务部表态:很满意-芯智讯

5月26日消息,据CNBC报道,美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)在瑞士达沃斯(Davos)世界经济论坛接受独家专访时指出,美国最精密的芯片有高达70% 皆产自台湾,这真的不安全,呼吁国会赶紧通过美国芯片法案(Chips for America Act)。

雷蒙多表示:“美国最精密的芯片有70%是在台湾制造的,这些芯片有很多被应用于军事设备。标枪飞弹(javelin)发射系统大概要用到250颗芯片,你想要全部都跟台湾买吗?这并不安全。”

雷蒙多呼吁国会通过美国芯片制造法案,“让企业在美国本土制造晶片,巩固我们的未来。”她说。

事实上,早在2021年6月8日,美国参议院就以68赞成、32票反对的投票结果通过了《2021年美国创新与竞争法案》(U.S.Innovation and Competition Act,或USICA),授权拨款约1900亿美元,用以提升美国在关键技术领域的基础和先进技术实力。另外还将拨款540亿美元专门用于增加半导体、微芯片和电信设备的生产。

随后在今年2月4日,美国众议院以222票支持、210票反对通过了《2022年美国竞争法案》。该法案授权拨款近3000亿美元用于研发,其中包括520亿美元用于补贴半导体制造以及汽车和电脑用关键部件的研究。还将在未来六年内投入450亿美元,以缓解加剧短缺的供应链问题。

接下来,美国众议院和参议院还需要就双方的《2022年美国竞争法案》和《2021年美国创新与竞争法案》进行谈判,推出获得双方认可的折中版本,该折中版本将在参众两院获得通过后才能送交白宫,由总统拜登签署后,才能正式生效。但目前国会却尚未对分配资源的法案达共识,即便两党皆支持扩大美国国内的芯片产能。

Congressional Research Service统计显示,美国的全球半导体产能占比1990年还有40%,2020年却已降至12%左右。据报导,光是台积电估计就为苹果(Apple Inc.)、亚马逊(Amazon.com)、谷歌(Google)母公司Alphabet等美国科技巨头,制造了近90%芯片。

编辑:芯智讯-林子

 

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