苏州新增16例确诊病例，又6家公司受波及，其中一家为国产EDA厂商
继昨日苏州新增18例确诊病例之后，2月17日，据苏州发布的最新通告显示，2月16日0时至24时，苏州新增新冠肺炎确诊病例16例，无症状感染者6例。涉及的企业，除了之前已有确诊病例的宝时得科技、京隆科技等之外，又有6家企业受波及，其中一家为国产EDA厂商。
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芯和半导体喜获第十六届“中国芯”EDA优秀支撑服务企业奖
国内EDA和滤波器行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）近日宣布，在刚刚召开的2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会上，芯和半导体喜获“中国芯”EDA优秀支撑服务企业奖。
三星宣布芯和半导体成为其SAFE EDA合作伙伴
在本月刚结束的三星半导体先进制造生态系统SAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）2021论坛上，全球第二大晶圆厂——三星全面介绍了其在技术研发和生态系统的最新进展，并正式宣布芯和半导体成为其SAFE-EDA生态系统合作伙伴。
拥抱异构集成的新机遇，芯和半导体2021用户大会成功召开
2021年10月22日，中国上海讯——国内EDA、滤波器行业的领军企业芯和半导体，近日在上海成功举办了其2021年全国用户大会。 这场由上海市集成电路行业协会，上海集成电路技术与产业促进中心联合协办的大会，集结了芯和半导体及其生态系统中的众多合作伙伴：中兴通讯、紫光展锐、新思科技、罗德与施瓦茨、微软Azure、概伦电子等企业高层及专家，以“拥抱异构集成的新机遇”为主题，向超过两百名到场的业内同仁分享了异构集成时代半导体行业在EDA、设计、制造、封测以及云平台等产业链上下游环节的现状和趋势。
芯和半导体携手新思科技推出全球首款“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
2021年8月26日，在新思科技举办的“联合创新数字未来”研讨会上，国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。
新思科技举办“联合创新数字未来”研讨会，聚力创芯，共抵数字未来
8月26日，新思科技位于上海市杨浦区的新办公楼正式启用，中共上海市杨浦区委书记谢坚钢，中国科学院院士、上海交通大学副校长毛军发，中国科学院院士、复旦大学光电研究院院长褚君浩，杨浦区副区长赵亮，以及新思科技在中国的广大合作伙伴们参观了新思科技上海办公楼，共同见证了这一重要发展里程碑，并出席了“联合创新数字未来”研讨会。
芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证
2021年5月14日，中国上海讯——国内EDA行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，其片上无源电磁场（EM）仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗（8LPP）工艺技术认证。该套件包含了快速三维电磁场仿真器IRIS和快速自动PDK建模工具iModeler，此次认证能显著地提升IC设计公司在8LPP工艺上的设计交付速度。
芯和半导体喜获2021年度技术突破EDA公司奖
国内EDA及IPD滤波器行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时6个月的层层选拔，凭借先进、高效的EDA解决方案及亮眼的市场表现，芯和半导体喜获2021 年度中国IC 设计成就奖之“年度技术突破EDA公司奖”。
集成无源器件IPD平台：一种实现射频前端模块中无源器件的新途径
尽管薄膜集成无源器件（IPD）进入市场较晚，但在过去十年中，它已经成功渗透进了不少无源应用，并找到了增长动力：现在显示出强劲增长的主要市场是射频模块中的定制化射频IPD，尤其是针对5G应用，它包括用于宽带的滤波器和用于阻抗匹配的离散器件电路。
国内EDA领导者芯和半导体完成最新一轮超亿元融资
2021年1月4日，中国上海讯——国内EDA及IPD滤波器行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）近日正式宣布，其已完成超亿元人民币的B轮融资。本轮融资由上海赛领领投，上海物联网基金增持。
