标签: 芯和半导体

华大九天宣布终止收购芯和半导体!

2025年7月9日晚间,国产EDA大厂华大九天发布公告,宣布终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项。这也意味着,华大九天收购另一家国产EDA厂商——芯和半导体科技(上海)股份有限公司(以下简称“芯和半导体”) 100% 股份的交易正式告吹。

芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖

2025年3月28日,中国上海讯——由全球电子技术权威媒体集团 ASPENCORE 举办的2025年中国 IC 设计成就奖颁奖盛典于上海圆满落幕,国内集成系统 EDA 领域的专家芯和半导体,凭借卓越实力,在长达半年多的严格评选中突出重围。此次评选汇聚了集成电路行业专家、系统设计工程师以及资深媒体分析师等各方专业力量,经过层层筛选与审慎评估,芯和半导体最终成功斩获 “2025 年度中国 IC 设计成就奖之年度创新 EDA 公司” 这一殊荣 ,彰显了其在行业内的创新能力与领先地位。

国产EDA大并购!华大九天拟收购芯和半导体控股权

3月17日午间,国产电子设计自动化(EDA)软件工具龙头大厂华大九天发布公告,宣布拟以发行股份及支付现金等方式收购另一家国产EDA厂商——芯和半导体科技(上海)股份有限公司(以下简称“芯和半导体”)的控股权。

极速智能,创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开

高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战,3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破,同时也催生了全新的Chiplet EDA平台,共同为创造下一代数字智能系统赋能。
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全议程发布 | 2023芯和半导体用户大会 | AI, HPC, Chiplet生态聚会

2023芯和半导体用户大会以“极速智能,创见未来”为主题,以“系统设计分析”为主线,以“芯和Chiplet EDA设计分析全流程EDA平台”为旗舰,包含主旨演讲和技术分论坛两部分,主题涵盖芯片半导体与高科技系统领域的众多前沿技术、成功应用与生态合作方面的最新成果。

Chipletz采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品

2022年9月21日,中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实,开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz,已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA,用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计,使能异构集成的多芯片封装。

芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟的国产EDA

4月29日消息,国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟。芯和半导体早在去年年底已全球首发了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台,是其成为首家加入UCIe联盟的中国本土EDA企业的关键推动力。

芯和半导体在DesignCon 2022大会上发布新品Hermes PSI及众多产品升级

​2022年4月7日,中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体,在近日举行的全球半导体设计大会DesignCon 2022上正式发布了新品Hermes PSI。这是一个针对封装与板级信号及电源完整分析的EDA分析平台。本届DesignCon 2022大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办,从4月5日到4月7日,为期三天。