全面屏新机S8/S8 PRO双箭齐发，领歌携手热刺开启全球营销
毫无疑问，今年全面屏是手机业内最火的话题。除了此前的三星S8系列、夏普S2之外，仅9月份就有五六款全面屏新机发布，不论是小米MIX2，还是苹果十周年特别版iPhoneX，还是三星Note8，还是vivo X20，都无一例外的选择了18：9的全面屏设计。就在昨天，9月28日，国产品牌领歌也在国内正式发布了两款全面屏新品，同时也国内首次介绍了领歌与英超豪门多特纳姆热刺队之间的合作。发布会上，热刺风更受“全面”来袭。
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联发科印度发布MT6739：支持18:9全面屏
联发科今天在印度宣布推出入门级处理器MT6739，专为新兴市场设计，意在推动4G普及，规格很普通，不过也支持到了最近流行的全面屏规格。
全面升级全面屏！金立M7发布：首发Helio P30，定价2799元！
今年下半年全面屏手机新品扎堆！继此前小米、vivo等厂商发布了全面屏手机新品之后，今天（9月25日）下午3点，金立在北京举行了金立M7金钻客户+媒体品鉴会，正式发布了其首款全面屏手机M7，同时金立M7还是首款搭载联发科P30的智能手机。
联发科技率先完成5G终端原型机与手机大小8天线的开发整合
2017年9月21日，中国北京 — 日前，联发科技宣布成功实现面向3GPP 5G标准终端原型机与手机大小8天线的开发整合，并携手华为完成5G新空口互操作对接测试（IODT），实测吞吐率超过5Gbps，成为首家拥有手机尺寸天线、与通信设备厂商完成对接测试的芯片厂商。
友商纷纷发力基带芯片，高通技术优势正在被挤压！
根据研究机构的数据显示，到2020年5G网络将会开始正式商用。随着5G的临近，各大手机芯片厂商也纷纷开始在基带技术上发力。一直以来高通都是手机通信芯片市场的霸主，特别是在3G时代，高通凭借其在3G领域强大的专利组合，称霸天下。不过进入4G时代，4G专利不再像过去那样集中，高通虽仍具优势，但是英特尔、三星、华为等厂商也开始逐步追赶上来，并且差距也正在不断缩小。
传联发科Helio X系列暂停开发，重心转向P系列！
近日有消息称，联发科的研发资源已经重点转向Helio P系列产品，同时暂时停止了Helio X系列的开发。
联发科8月营收月增18.59%，创近9个月来新高
中国台湾地区 IC 设计大厂联发科 7日公告8月份营收，该月合并营收为新台币 224.96 亿元，较7月份增加 18.59％，但较 2016 年同期减少13.04％ ，为近9个月以来的新高纪录。
联发科Helio P23/P30发布：不惧骁龙降价，产品质量/成本/利润都不是问题！
8月29日，联发科在北京召开媒体发布会，正式推出了Helio旗下两款最新的智能手机芯片（SoC）：Helio P23和Helio P30。这两款芯片均采用16nm工艺制程，具有优异的高性能和低功耗表现，而且支持双摄和双卡双VoLTE，支持CAT.7等最新功能。这两款产品也被联发科寄予厚望，希望通过这两款产品重新夺回被高通抢走的市场。
2017Q2全球十大IC设计公司营收排名：联发科下滑19.9%，跌至第四
根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院最新统计 ，全球前十大 IC 设计业者 2017 年第二季营收及排名出炉， 除了联发科（MediaTek）与迈威尔（Marvell）营收呈现衰退外，其余 8 家业者皆呈现成长态势，博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）与英伟达（NVIDIA）分居营收排名前三。
联发科Helio P23/P30月底发布：订单已超200万片
联发科已经向部分媒体发出邀请函，表示将在本月29日举办新品发布会，正式发布今年的主力芯片Helio P23和P30。
联发科被高通逼上悬崖：Helio P23未发布就大降价
联发科最近面临的形势着实严峻，尤其是面临咄咄逼人的高通，拿不出太好的办法，不得不祭出低价策略，甚至没发布的新品都开始大降价了。
小米澎湃S2要吊打联发科Helio X30？我也是呵呵了！
今天在某问答平台被邀请回答一个网友的问题。“联发科做芯片很多年了，为什么做芯片投资一个亿做第一款芯片就能吊打联发科？”
