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全面屏新机双箭齐发,领歌携手热刺开启全球营销

全面屏新机S8/S8 PRO双箭齐发,领歌携手热刺开启全球营销

毫无疑问,今年全面屏是手机业内最火的话题。除了此前的三星S8系列、夏普S2之外,仅9月份就有五六款全面屏新机发布,不论是小米MIX2,还是苹果十周年特别版iPhoneX,还是三星Note8,还是vivo X20,都无一例外的选择了18:9的全面屏设计。就在昨天,9月28日,国产品牌领歌也在国内正式发布了两款全面屏新品,同时也国内首次介绍了领歌与英超豪门多特纳姆热刺队之间的合作。发布会上,热刺风更受“全面”来袭。
联发科技率先完成5G终端原型机与手机大小8天线的开发整合

联发科技率先完成5G终端原型机与手机大小8天线的开发整合

2017年9月21日,中国北京 — 日前,联发科技宣布成功实现面向3GPP 5G标准终端原型机与手机大小8天线的开发整合,并携手华为完成5G新空口互操作对接测试(IODT),实测吞吐率超过5Gbps,成为首家拥有手机尺寸天线、与通信设备厂商完成对接测试的芯片厂商。

友商纷纷发力基带芯片,高通技术优势正在被挤压!

根据研究机构的数据显示,到2020年5G网络将会开始正式商用。随着5G的临近,各大手机芯片厂商也纷纷开始在基带技术上发力。一直以来高通都是手机通信芯片市场的霸主,特别是在3G时代,高通凭借其在3G领域强大的专利组合,称霸天下。不过进入4G时代,4G专利不再像过去那样集中,高通虽仍具优势,但是英特尔、三星、华为等厂商也开始逐步追赶上来,并且差距也正在不断缩小。
联发科技无线通信事业部总经理 李宗霖

联发科Helio P23/P30发布:不惧骁龙降价,产品质量/成本/利润都不是问题!

8月29日,联发科在北京召开媒体发布会,正式推出了Helio旗下两款最新的智能手机芯片(SoC):Helio P23和Helio P30。这两款芯片均采用16nm工艺制程,具有优异的高性能和低功耗表现,而且支持双摄和双卡双VoLTE,支持CAT.7等最新功能。这两款产品也被联发科寄予厚望,希望通过这两款产品重新夺回被高通抢走的市场。

2017Q2全球十大IC设计公司营收排名:联发科下滑19.9%,跌至第四

根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院最新统计 ,全球前十大 IC 设计业者 2017 年第二季营收及排名出炉, 除了联发科(MediaTek)与迈威尔(Marvell)营收呈现衰退外,其余 8 家业者皆呈现成长态势,博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)与英伟达(NVIDIA)分居营收排名前三。