联发科Helio P23/P30月底发布:订单已超200万片

对联发科来说,旗舰芯片或许并不是能够走量提高市场占有率的主力,因此定位中端的Helio P系列才是它们今年主打的重点。2017年联发科的主推芯片便是Helio P23和P30。

联发科8月29日发P23/P30:订单已达200万

根据之前的爆料,联发科Helio P23将继续使用台积电的16nm工艺制程,集成八核心Cortex A53架构,GPU为PowerVR 7XT,支持LPDDR4X内存,LTE Cat.7标准,最高支持2K分辨率,综合实力要超越Helio P25。

据报道,联发科已经向部分媒体发出邀请函,表示将在本月29日举办新品发布会,正式发布今年的主力芯片Helio P23和P30。

这一消息来自台湾产业链人士@冷希Dev,他表示目前联发科已经收到了厂商的订单,实际交付量已达200万片,预计每月可出货300万片,当然后续出货量会根据客户做相应调整。

联发科8月29日发P23/P30:订单已达200万

这一利好消息无疑会重振联发科第四季度的业绩,当然联发科也付出了相应的代价,那就是超低价格卖芯片。

由于高通具有成本优势,所以它的芯片价格非常低,@冷希Dev表示骁龙450的价格已经低至9美元,为了能赢得客户,联发科不得不跟高通打价格战。

不过总体来看,联发科还是在向利好方向发展,因为厂商也不希望高通一家独大,只有充分的竞争,厂商才能获得实实在在的好处。

联发科8月29日发P23/P30:订单已达200万

0

付费内容

查看我的付费内容