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联发科:我们正走在成为“高端”的路上!

1月20日,联发科举办天玑新品线上发布会,正式发布全新一代的旗舰级5G芯片——天玑1200。在发布会之后的媒体专访环节,联发科的多位高管接受了包括芯智讯在内的多家媒体的采访,对新推出的天玑1200相关问题进行了解答,同时介绍了联发科的5G及高端产品战略规划。芯智讯整理如下:

传联发科5nm芯片天玑2000今年底推出,已获OPPO/vivo/荣耀大单

目前联发科正强势冲刺5G智能手机市场,除了即将发布的6nm制程芯片天玑1200之外。据台湾媒体工商时报报导称,联发科布局的5nm制程手机芯片天玑2000,目前已经抢下OPPO、vivo及荣耀等中国智能手机品牌大单,预计将在2021年第四季起开始逐步量产出货,抢攻2022年第一季的5G智能手机市场。

联发科2020年营收115亿美元,同比大增30%

1月12日消息,近日联发科在公布12月份的营收之后也一并公布了2020年的营收,全年营收3221.46亿新台币,折合约115亿美元,较2019年的2462.22亿新台币增加759.24亿,同比增长30.84%。
高通官宣骁龙888!首发超级大核、集成5G基带

功耗翻车之后,高通下代旗舰骁龙895将转投台积电?

去年年底高通发布的新一代旗舰级处理器骁龙888已由小米11首发上市,但是根据目前网上曝光的实测数据显示,骁龙888的超大核由于功耗过高,运行大型应用时会出现降频情况,导致用户体验不佳。由于骁龙888是基于三星5nm工艺的,因此外界质疑三星的5nm工艺可能不如台积电的7nm。
联发科5G手机晶片扩大7、6奈米投片

联发科上半年5G芯片出货量或达9000万套,成台积电第三大客户

据中国台湾媒体报道,受益于OPPO、vivo、小米等大陆手机厂大举追加定单,手机芯片大厂联发科5G手机芯片订单大幅增长,预期2021年上半年出货量将达8000~9000万套规模,或将达到2020年全年出货量的1.6~1.8倍。对此,业内消息也显示,联发科第一季度扩大对了台积电7nm的投片,6nm旗舰级5G芯片天玑1200也开始量产,第一季在台积电7nm、6nm投片量将达11万片,挤下高通成为台积电第三大客户。

联发科:目前正在评估供货荣耀

据第一财经报道,联发科方面表示,公司与众多OEM厂商都有合作,致力于将领先的技术带给全球客户和消费者。“目前荣耀作为一家新成立的独立公司,我们正在评估现况。”

联发科减持900多万股汇顶股份,持股比例降至7.27%

1月5日,联发科发布公告,公布了减持其所持有的汇顶科技(Goodix)的股权状况。自2020年07月10日至2021年01月05日,联发科一共减持了912万3,224股,总交易金额达人民币16.89亿元,联发科对汇顶科技的持股比例将降至7.29%。