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联发科今年研发费用将达1200亿元新台币

6月13日消息,联发科冲刺业绩“软硬兼施”,去年用于软资源的研发费用冲上近千亿元新台币新高,今年有望再创新高,达到1200亿元新台币(约合人民币271.56亿元)。去年也祭出“史上最大资本支出”用于硬件投资,添购亚洲最大芯片设计高速运算及数据中心的信息设备,年增逾二倍,做为支持研发的后盾,今年一季度资本支出年增也高达近一倍。
同比增长53.1%!联发科2021年营收约1137.69亿元,创历史新高-芯智讯

联发科5月营收环比下滑1.04%,但同比仍增长26.01%

6月10日消息,今天IC设计大厂联发科公布了2022年5月份营收,金额为新台币520.76 亿元(约合人民币117.9亿元),虽较4月份减少1.04%,仍站稳新台币500亿元大关,也较2021年同期增加26.01%,为同期单月新高纪录。2022 年前5 个月累计营收为新台币2,474.12 亿元,较2022 年同期增加33.07%,也创下同期新高纪录。
2022年一季度全球前十大芯片设计厂商:韦尔股份首次上榜,Marvell增幅最大

2022年一季度全球前十大芯片设计厂商:韦尔股份首次上榜,Marvell增幅最大

6月10日消息,近日TrendForce 公布了2022年一季度全球前十大IC 设计企业的营收排名显示,2022 年第一季整个IC设计业营收达394.3 亿美元,同比大幅增长44%。其中,高通(Qualcomm)、英伟达( NVIDIA)、博通(Broadcom)蝉联前三名,而AMD在收购赛灵思(Xilinx)完成之后,超越联发科(MediaTek)至全球第四。此外,韦尔股份与凌云半导体(Cirrus Logic)营收也首度列入前十名。

联发科推出天玑1050移动平台,支持毫米波和Sub-6GHz全频段5G网络

2022年5月23日 ,MediaTek发布旗下首款支持5G毫米波的移动平台 —— 天玑 1050,为5G智能手机提供先进的网络连接技术、出色的显示和游戏性能,以及更长的电池续航。天玑1050支持毫米波和Sub-6GHz全频段5G网络,可充分发挥频段优势,提供高速率且广覆盖的5G连接,为用户带来更完整的高品质5G体验。

传高通/苹果/联发科等已将电源管理芯片转向12吋晶圆代工

​5月12日消息,在新冠疫情、全球经济数字化转型等多重因素影响下,芯片产能紧缺的问题已经持续了两年之久。不过随着各大晶圆厂扩产、渠道商释放库存,市场已从“全面缺芯”进入到“结构性缺芯”。不过,目前大部分基于8吋晶圆生产的芯片产能依然是非常紧张,但是也有一些芯片设计厂商为了解决产能供应问题,开始将芯片由8吋转向12吋晶圆制造。