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7月27日消息，据台湾媒体《电子时报》引述业内人士消息报道称，联发科正在考虑提高其3G和4G移动芯片价格，旨在减轻5G芯片销售低于预期对其今年业绩的影响。

7月25日消息，英特尔发布公告称，已与联发科建立战略合作伙伴关系，联发科将使用英特尔代工服务（IFS）为一系列智能边缘设备制造新芯片。继与手机芯片大厂高通达成代工合作意向之后，英特尔又成功拿下了联发科这个重要的客户，这也意味着英特尔的晶圆代工业务获得了突破性进展。而对于台积电来说，这并不是一个好消息。

7月18日消息，据台湾媒体报道，随着智能手机及电视等消费性电子产品需求的下滑，芯片设计大厂联发科近期开始加大库存去化力度，其中就包括降低在台积电以外的晶圆代工厂投片量，不过，减少的订单并没有全部取消，而是要求投片时间延后，同时要求封测厂配合调整生产安排，包括旧产品封测暂停生产，并将晶圆库存暂时寄放在封测厂，新产品封测降载生产，并拉长交货时间。

7月18日消息，据台湾媒体报道，随着智能手机及电视等消费性电子产品需求的下滑，芯片设计大厂联发科近期也开始决定加大库存去化力度，其中就包括降低在台积电以外的晶圆代工厂投片量，不过，减少的订单并没有全部取消，而是要求投片时间延后，同时要求封测厂配合调整生产安排，包括旧产品封测暂停生产，并将晶圆库存暂时寄放在封测厂，新产品封测降载生产，并拉长交货时间。

7月12日消息，昨日半导体研究机构ICinsights公布了基于2022年6月业绩统计的台湾前十大半导体供应商。

7月9日消息，芯片设计大厂联发科昨日公布了6月份及二季度的营收状况，其中，6月合并营收金额为新台币 510.29 亿元，较 5 月环比下滑了2%、较2021年同期仍维持了6.8%的增长，为单月同期新高。第二季度合并营收达到新台币 1,557,29 亿元，较第一季度环比增长 9.1%、较2021年同期同比增长了 23.9%，符合财测预期。2022 年前 6 个月合并营收为新台币 2,984.4 亿元，较 2021 年同期增长 27.7%，创下同期新高纪录。

7月4日消息，全球网络通信芯片持续缺货，美系网络通信龙头厂芯片报价大涨，客户就算接受涨价也无法如期取得相应芯片，迫使部分客户不惜更改终端设计，改为采用联发科、瑞昱的芯片。目前正值消费电子产品市场需求转弱，联发科、瑞昱迎来新转单，有助抵御部分需求下滑冲击。

2021年度，台湾半导体上市公司平均员工薪资费用为2038000元新台币（约合人民币46.02万元）/年，相比2020年增长约22.8%；平均员工福利费用（包括工资）为 2238000元新台币（约合人民币50.53万元）/年，相比2020年增长约21.6%。