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传联发科将对3G、4G移动芯片涨价

7月27日消息,据台湾媒体《电子时报》引述业内人士消息报道称,联发科正在考虑提高其3G和4G移动芯片价格,旨在减轻5G芯片销售低于预期对其今年业绩的影响。

英特尔将为联发科代工芯片:Intel 16工艺,18至24个月内出货!

7月25日消息,英特尔发布公告称,已与联发科建立战略合作伙伴关系,联发科将使用英特尔代工服务(IFS)为一系列智能边缘设备制造新芯片。继与手机芯片大厂高通达成代工合作意向之后,英特尔又成功拿下了联发科这个重要的客户,这也意味着英特尔的晶圆代工业务获得了突破性进展。而对于台积电来说,这并不是一个好消息。

库存压力增大,联发科开始降低投片量

7月18日消息,据台湾媒体报道,随着智能手机及电视等消费性电子产品需求的下滑,芯片设计大厂联发科近期开始加大库存去化力度,其中就包括降低在台积电以外的晶圆代工厂投片量,不过,减少的订单并没有全部取消,而是要求投片时间延后,同时要求封测厂配合调整生产安排,包括旧产品封测暂停生产,并将晶圆库存暂时寄放在封测厂,新产品封测降载生产,并拉长交货时间。
同比增长53.1%!联发科2021年营收约1137.69亿元,创历史新高-芯智讯

为加大去库存力度,联发科开始降低投片量

7月18日消息,据台湾媒体报道,随着智能手机及电视等消费性电子产品需求的下滑,芯片设计大厂联发科近期也开始决定加大库存去化力度,其中就包括降低在台积电以外的晶圆代工厂投片量,不过,减少的订单并没有全部取消,而是要求投片时间延后,同时要求封测厂配合调整生产安排,包括旧产品封测暂停生产,并将晶圆库存暂时寄放在封测厂,新产品封测降载生产,并拉长交货时间。
联发科发布天玑9000+移动平台,旗舰性能再突破

联发科6月营环比下滑2%,但仍创下单月同期新高

7月9日消息,芯片设计大厂联发科昨日公布了6月份及二季度的营收状况,其中,6月合并营收金额为新台币 510.29 亿元,较 5 月环比下滑了2%、较2021年同期仍维持了6.8%的增长,为单月同期新高。第二季度合并营收达到新台币 1,557,29 亿元,较第一季度环比增长 9.1%、较2021年同期同比增长了 23.9%,符合财测预期。2022 年前 6 个月合并营收为新台币 2,984.4 亿元,较 2021 年同期增长 27.7%,创下同期新高纪录。

2022Q1全球蜂窝物联网芯片市场:展锐拿下25%份额居第二,华为海思仅剩3%

7月8日消息,根据市场研究机构Counterpoint research发布的最新研究显示,2022年一季度全球蜂窝物联网模块芯片组出货量同比增长35%。其中,中国大陆是一季度蜂窝物联网模块芯片组消费的主要地区,中国大陆、北美和西欧占据了全球消费量的75%以上。PC、路由器/CPE和工业领域是5G物联网芯片的前三大应用。
美系网络通信芯片大厂交不出货,设备厂商改设计用联发科、瑞昱芯片

美系网络芯片大厂交不出货,设备厂商改设计用联发科、瑞昱芯片

7月4日消息,全球网络通信芯片持续缺货,美系网络通信龙头厂芯片报价大涨,客户就算接受涨价也无法如期取得相应芯片,迫使部分客户不惜更改终端设计,改为采用联发科、瑞昱的芯片。目前正值消费电子产品市场需求转弱,联发科、瑞昱迎来新转单,有助抵御部分需求下滑冲击。