全球扩建晶圆厂，今年底硅晶圆将出现缺货潮
7月5日消息，据韩国经济日报、BusinessKorea近日报导，由于先进制程工艺的持续推进，使得半导体业者的硅晶圆用量有减少的趋势，因此，过去几年来，硅晶圆厂很少扩产。不过随着芯片荒的爆发，硅晶圆越来越供不应求。有专家指出，全球各国争相兴建新的晶圆厂，将使得硅晶圆供给陷入短缺。韩国汉阳大学（Hanyang University）电子工程系教授Park Jea Gun说：“明年全世界有29家新晶圆厂将投产，今年底起，市场将遭受硅晶圆短缺的冲击。”
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环球晶圆与格芯签署8亿美元的长期合作协议，扩充12吋SOI晶圆产能供应
6月8日消息，硅晶圆大厂环球晶圆于今日宣布与全球晶圆代工大厂GLOBALFOUNDRIES（格罗方德，格芯）签署8亿美元的合作协议，将增加12吋SOI（silicon-on-insulator）晶圆产量、以及扩充环球晶圆在美国密苏里州圣彼得斯现有晶圆厂的8吋SOI晶圆产能，从而满足格芯的需求。
供应持续吃紧，集成电路制造关键材料硅晶圆价格仍看涨
中证报报导，近期半导体硅晶圆缺货潮持续上演，硅晶圆巨头纷纷上调产品价格。全球第一、第二大硅晶圆厂商日本信越半导体、日本胜高科技相继调升 2018 年第一季报价。而自 2017 年以来，全球硅晶圆即持续呈现供需失衡态势，报价涨幅在 15%~20%，预计 2018 年硅晶圆报价将上涨两成。
