标签： 硅晶圆

2月19日消息，国际半导体产业协会（SEMI）统计，2024年全球半导体硅晶圆（半导体硅片）出货量达1.2266亿平方英寸（million square inch，MSI），同比下滑减2.7%，整体销售额达115亿美元，同比减少6.5%，创4年来新低。

2月11日消息，根据SEMI发布分析报告显示，2024年全球硅晶圆出货量年减2.7%，为12,266百万平方英寸（MSI），而同期硅晶圆销售额年减6.5%，降至115亿美元。

8月7日消息，全球第三大半导体硅晶圆（半导体硅片）厂环球晶圆公布了2024年二季度财报，营收为新台币153.26亿元（约合人民币33.6亿元），较第一季增长1.6%。但是因折旧、黑客攻击导致的信息安全事件及电力等成本增加影响，第二季毛利率环比下滑2个百分点至32.3%；税后净利润为新台币28.79亿元（约合人民币6.3亿元），环比下滑18.5%，每股净利润达新台币6.02元。

8月2日消息，国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的报告显示，2024年第二季全球硅晶圆（半导体硅片）出货面积达30.35亿平方英寸，创近四个季度以来的新高，较今年第一季度环比增长7.1%。

当地时间7月17日，美国商务部宣布与半导体硅片大厂环球晶圆（GlobalWafers ）签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据《芯片和科学法案》向其提供高达4亿美元的拟议直接资金，以帮助其在美国国内建立首个用于先进芯片的300mm硅片厂，并扩大绝缘体上硅片的生产，加强美国国内关键半导体元件的供应链。

5月3日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）统计，今年一季度全球硅晶圆出货量降至28.34亿平方英寸，环比下滑5.4%，同比下滑13.2%。

2023年10月26日，SEMI在其年度硅出货量预测报告中指出，受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响，2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%，从2022年创纪录的14565百万平方英寸（million square inches, MSI）降至12512百万平方英寸，随着晶圆和半导体需求的恢复和库存水平的正常化，全球硅晶圆出货量将在2024年反弹。

12月2日消息，全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆 （GlobalWafers）于当地时间 12月1日在美国德克萨斯州谢尔曼市举行了12吋半导体硅片厂 GlobalWafers America 动土典礼，将奠定环球晶圆在美国半导体供应链的战略地位。

​11月9日消息，国际半导体产业协会（SEMI）昨日发布的最新报告指出，今年全球半导体硅晶圆（半导体硅片）出货面积将再创新高，但明年将转为下滑0.6%，终止连三年创新高，直到2024年则可望恢复成长。

11月2日消息，半导体硅片大厂环球晶圆昨日召开董事会，会中通过截至2022 年9 月30 日止之第三季财务报告，营收、营业毛利与税后净利共创单季历史最佳纪录！