28nm设备被禁亦真亦假
上周末，一则“台积电南京扩产受阻、28nm半导体设备被卡脖子”的消息在网上盛传。而AI财经社从几位行业核心人士处获悉，这条信息并未从可信渠道获得证实，应该是一则假消息，但情况也比较复杂。
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中微半导体推出8英寸CCP刻蚀设备，搅动芯片制造设备江湖
近日，中微半导体宣布其首台8英寸甚高频去耦合反应离子（CCP）刻蚀设备Primo AD-RIE 200™顺利付运客户生产线。
2020年全球半导体设备厂商TOP15：美日企业占比超6成，中国仅一家上榜！
3月25日消息，根据日本媒体电子设备产业新闻报道，美国半导体产业调查公司VLSI Research公布了2020年全球TOP15半导体设备厂商销售额排行榜。根据该榜单显示，2020年全球半导体设备市场规模同比增长了18%，达到924亿美元（约人民币6048.6亿元），这也反应了在新冠疫情影响下，全球的数字化进程发展迅速，推动了对于半导体芯片的旺盛需求，进而刺激了半导体设备市场的强劲增长。
前长电科技高级副总裁汪挺出任泛林集团副总裁兼中国区总裁
3月15日消息，全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务供应商泛林集团近日宣布，任命汪挺先生为公司副总裁兼泛林集团中国区总裁，全面负责公司在中国大陆地区的运营工作。
50亿美元设备及材料出口待批！中芯国际的美国供应商正努力获取许可证
3月5日消息，据路透社报道，消息人士称，随着全球芯片短缺的影响蔓延，美国政府批准Lam Research Corp（泛林集团）和Applied Materials Inc.（应用材料）等美国公司向中芯国际出售芯片制造设备的许可审批进展依旧缓慢。
泛林集团推出革命性的新刻蚀技术，推动下一代3D存储器件的制造
今日，泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 发布了专为其最智能化的刻蚀平台Sense.i™所设计的最新介电质刻蚀技术Vantex™。基于泛林集团在刻蚀领域的领导地位，这一开创性的设计将为目前和下一代NAND和DRAM存储设备提供更高的性能和更大的可延展性。
泛林集团首席技术官Rick Gottscho博士：下一代芯片在堆叠、微缩和检验方面的挑战
泛林集团首席技术官Rick Gottscho博士接受了行业媒体Semiconductor Engineering (SE)的专访，分享他对于存储和设备微缩，新市场需求，以及由成本、新技术和机器学习应用所推动的生产变革方面的看法。以下节选自采访原文。
原泛林集团副总裁兼中国区总经理刘二壮加盟紫光！直接向赵伟国汇报
8月10日，紫光集团内部发布消息，原泛林集团副总裁兼中国区总经理刘二壮博士正式加入该集团，担任紫光集团执行副总裁，向该集团董事长赵伟国汇报。
