汽车芯片短缺全面缓解！丰田5月全球产量增长33.4%，创同期历史新高！
7月1日消息，近日汽车大厂丰田对外披露了2023年5月其全球汽车的销量（Toyota＋Lexus品牌），较去年同月成长10.1%至838478辆，连续四个月呈现增长。日本市场销售量大增35.1%至11654辆，连续五个月增长；海外市场销售量成长6.9%至721524辆，连两个月呈现增长，
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三星Exynos Auto V920汽车芯片发布：5nm工艺，内置AMD Xclipse GPU
6 月 21 日消息，三星近日发布了最新款的汽车处理器 ——Exynos Auto V920，基于 5nm 工艺制造，是几年前推出并已用于奥迪汽车的 Exynos Auto V9 芯片的继任者，现在这款处理器的更多信息已经公布。
鸿海携手欧洲汽车大厂Stellantis成立合资公司，进军车用半导体领域
6月20日消息，鸿海科技集团与欧洲汽车大厂Stellantis集团今（20 日）共同宣布，双方成立合资公司SiliconAuto，分别持股 50%。预计SiliconAuto将自2026年起，可以向包含 Stellantis 在内的车用产业客户，提供一系列最先进的车用半导体的设计与销售服务。
投资60亿元，上汽集团参与设立汽车芯片投资基金！
6月19日，A股收盘后，上汽集团发布公告，宣布投资60亿元参与设立汽车芯片投资基金！
以色列汽车芯片公司Valens宣布裁员15%
6月9日消息，以色列汽车芯片公司Valens Semiconductor于当地时间周四宣布，计划裁员15%以提高运营效率，预计每年可节省约900万美元的运营费用。
联发科：手机业务明年将恢复增长，车用及计算等业务2025年将爆发
6月1日消息，手机芯片大厂联发科于5月31日召开了股东会。联发科董事长蔡明介在股东会上指出，该公司手机业务明年一定会比今年好，未来两年应会逐渐恢复成长动能，车用及计算等非手机业务成长动能最快从明、后年开始发酵，陆续到2025年会贡献业绩。
小米入股国产车载芯片厂商杰平方半导体
近日，杰平方半导体（上海）有限公司（以下简称“杰平方半导体”）发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）等为股东，同时公司注册资本由约5628.57万人民币增至约8175.49万人民币。
联发科与NVIDIA宣布携手开发汽车SoC，将集成NVIDIA GPU芯粒
5月29日，在Computex 2023展前发布会上，联发科（MediaTek）与英伟达（NVIDIA）联合宣布，双方将合作为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。双方的合作将充分发挥各自汽车产品组合的优势，共同为新一代智能汽车提供卓越的解决方案。
台积电揭秘发展蓝图：高性能计算领衔，先进制程进入车用芯片！
5月28日消息，在今年技术论坛上，台积电披露了2nm后的发展蓝图，特殊制程和先进封装将扮演更重要角色，未来几年内半导体新一轮增长浪潮即将出现。
吉利科技旗下晶能微电子在温岭布局车规级半导体封测基地
5月26日，吉利科技旗下晶能微电子与温岭新城开发区签订项目合作协议。
恩智浦S32G3处理器加速开发软件定义汽车和安全处理
5月26日消息，随着S32G3系列量产，S32G系列汽车网络处理器的规模翻了一番，其性能、内存和网络带宽均为S32G2系列的2.5倍。新的S32G3处理器与S32G2处理器兼容封装引脚和软件，允许客户设计性能扩展约10倍，以支持多个产品层或随着时间的推移提高产品性能。
安森美拟投资20亿美元扩建工厂，目标2027年占据全球40%汽车SiC芯片市场
5月18日消息，汽车芯片大厂安森美半导体近日宣布，将投资 20 亿美元，用于现有工厂的扩产，目标是在全球汽车碳化硅（SiC）芯片市场中，占据 40% 的份额。
