高通收购汽车芯片厂商Autotalks，仍需要欧盟监管部门审批
据路透社报道，近日，欧盟监管机构表示，美国芯片制造商高通收购以色列汽车芯片制造商Autotalks的计划将不得不寻求欧盟反垄断部门的批准，尽管该交易的交易额低于欧盟规定的门槛。
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传寒武纪智能驾驶芯片子公司裁员：硬件部门仅保留少数员工“善后”！
7月28日消息，继今年4月传出裁员消息后，近日，国产AI芯片厂商寒武纪再被传出裁员消息。
格芯CEO：补贴台积电恐将扭曲一切！
7月25日消息，据英国金融时报报道，针对德国政府计划提供50亿欧元补贴吸引台积电建厂一事，格芯CEO Thomas Caulfield今天在接受采访时表示，他欢迎“公平条件下”的市场竞争，但补贴台积电恐将扭曲一切。
恩智浦二季度业绩超预期：汽车芯片营收同比增长9%，但移动芯片营收仍下滑了27%
当地时间7月24日，汽车芯片大厂恩智浦半导体公布了截至7月2日止的2023年第二季财报。虽然整体业绩高于此前的财测中间值，也超出了市场分析师的预期，但是也反映出消费类电子市场依旧低迷，相比之下汽车市场依然保持了不错的增长。
东风汽车牵头打造自主“中国芯”：3款国内空白车规级芯片首次流片！
7月24日消息，据武汉经开区官方信息，由东风公司牵头成立的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体成立一年以来，在关键核心技术掌控方面正逐步“挂果”，已实现3款国内空白车规级芯片首次流片（试生产）。
琻捷电子获超5亿元投资，国家队领投，多家产投和知名机构加持
7月14日，据琻捷电子官方消息，近日，琻捷电子已经完成了超5亿元D轮融资。
赛微电子收购被德国叫停之后，Elmos晶圆厂将被Littelfuse以9300万欧元收入囊中
在赛微电子收购德国汽车芯片制造商Elmos Semiconductor SE（简称“Elmos”）的晶圆厂交易被德国政府禁止之后，近日，Elmos将这座位于多特蒙德的晶圆厂以9300万欧元出售给了电路保护器件大厂美国力特集团（Littelfuse）。
瑞萨电子推出R-Car S4入门套件，实现汽车网关系统的快速软件开发
7月11日消息，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（Renesas）今日宣布推出一款用于汽车网关系统的全新开发板——R-Car S4入门套件，作为一款低成本且易用的开发板，用于瑞萨R-Car S4片上系统（SoC）的软件开发，该SoC为云通信和安全车辆控制提供高计算性能和一系列通信功能。
台积电：不可能为汽车行业保留空闲产能！汽车芯片需加速转向先进制程！
7月10日消息，据外媒报导，晶圆代工龙头大厂台积电欧洲总经理 Paul de Bot 日前在德国举行的“第 27 届汽车电子大会”上表示，长期以来汽车产业一直被认为是技术落后者，只注重成熟製程。但实际上，当前已经有汽车芯片供应商自 2022 年开始就使用 5nm 制程技术，这个时间点距离 5nm 正式投入量产仅两年时间。Paul de Bot强调，半导体产业不可能为汽车产业预留闲置产能，所以建议汽车制造商尽快开始计划转向先进制程生产半导体。
推动汽车芯片供需对接，《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布！
汽车不同于消费级产品，会运行在户外、高温、高寒、潮湿等苛刻的环境，其设计寿命一般为15年或20万公里，迭代周期远高于消费电子的2-3年，对环境、振动、冲击、可靠性和一致性要求非常高。车企通常会要求供应商使用车规级元器件，以保证车载ECU产品的质量和可靠性。作为汽车芯片进入车企供应链的“敲门砖”之一，AEC-Q100是由美国汽车电子委员会（AEC）开发的质量标准，旨在保证汽车电子零件的可靠性和安全性，能够确保芯片能够承受汽车应用环境的极端温度、湿度、振动和老化测试，主要用于防止产品可能出现各种情况或潜在故障状态，引导零部件供应商在开发过程中使用符合规范的芯片。
20亿美元！瑞萨与Wolfspeed签订为期10年的碳化硅供应合约
7月6日消息，碳化硅（SiC）材料大厂Wolfspeed与车用芯片大厂瑞萨电子（Renesas）于7月5日签订了价值20亿美元的供应合约，以确保10年的碳化硅裸片和外延晶圆供应。受此消息影响，Wolfspeed股价11.02%，收于62.99美元/股，创3月31日以来收盘新高。
全球Top3，营收200亿美元，6倍市值增长！为实现这三大目标，瑞萨电子准备怎么做？
近期，瑞萨电子在2023上海国际嵌入式展期间举办了一场媒体见面会。瑞萨电子全球销售及市场本部副总裁兼瑞萨电子中国总裁赖长青分享了过去的2022年里瑞萨电子所取得的一些成绩，并公布了公司的长期目标，即2030年销售额增长至200亿美元，成为全球前三的嵌入式半导体方案供应商，市值相比2022年提升6倍。
