业界领先！昕感首发1200V/7mΩ SiC MOSFET芯片！
近日，昕感科技面向新能源领域推出一款重量级SiC MOSFET器件新产品（N2M120007PP0），实现了业界领先的超低导通电阻规格1200V/7mΩ。
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2029年每部汽车的半导体价值将达1405美元
12月14日消息，车用芯片大厂恩智浦半导体（NXP）全球销售执行副总裁Ron Martino近日在介绍采访时表示，即便当前全球电动车市场的成长预期将趋势，但是对于车用半导体市场来说，仍将是半导体市场中成长表现最亮眼的部分。因此，在车用半导体业务方面，根据NXP先前财报会议所公布表现及展望来说，预期仍维持成长状态。因此，就这趋势来说，NXP也乐观看待2024年的发展。
芯华章与芯擎科技建立深度合作，软硬件协同开发加速车规级芯片创新
12月4日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，与国产高端车规芯片设计公司芯擎科技正式建立战略合作。双方强强联手，芯擎科技导入芯华章相关EDA验证工具，赋能车规级芯片和应用软件的协同开发，助力大规模缩短产品上市周期，加速新一代智能驾驶芯片创新。
三星计划推出车用LPDDR5x、AutoSSD和GDDR7解决方案
11月27日消息，在香港举行的2023年投资者论坛上，三星电子透露，该公司计划在未来几年建立汽车存储市场的主导地位。该公司希望瞄准快速发展的“自动驾驶”领域，其中存储芯片等板载组件和其他技术在产品功能中发挥着至关重要的作用。
英飞凌预计2024财年营收将增长4%至170亿欧元，股价大涨逾9%
11月16日消息，德国芯片大厂英飞凌（Infineon）于当地时间15日公布了2023会计年度第四季（截至2023年9月）财报，受益于车用芯片需求旺盛，该季度营收优于市场预期，同时英飞凌给出了不错的2024年度财测目标，带动其股价大涨超9%。
晶合集成三期晶圆厂正式落成，全面发力汽车芯片制造
10月27日，晶合集成正式在合肥举行三期晶圆厂落成典礼。据了解，晶合集成三期晶圆工厂定位为“安徽省汽车芯片制造中心”。
恩智浦发布结合安全测距和短程雷达的下一代汽车UWB芯片
恩智浦半导体今日宣布推出TrimensionTM NCJ29D6，它属于完全集成的汽车单芯片超宽带（UWB）系列，结合了下一代安全精确的实时定位功能和短程雷达功能，可通过单个系统解决多个用例，包括安全汽车门禁、儿童存在检测、入侵警报、手势识别等。主要汽车OEM将会部署该系列器件，预计将在2025年车型中投入使用。
新思科技面向台积电N5A工艺技术推出业内领先的广泛车规级IP组合
2023年10月23日—新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，面向台积电N5A工艺推出业界领先的广泛车规级接口IP和基础IP产品组合，携手台积电推动下一代“软件定义汽车”发展，满足汽车系统级芯片（SoC）的长期可靠性和高性能计算需求。
联发科与英伟达合作首款汽车芯片将于2025年量产
10月23日消息，据中国台湾媒体报道，业界人士透露，联发科与英伟达（NVIDIA）合作的首款汽车SoC将于明年进入新产品导入（NPI）阶段，意味着届时产品已有望进入试产，联发科也将借此晋升全球汽车芯片大厂。
车载DSP：新应用孕育国产“芯”机遇
数字信号处理器（DSP）是一类专门用于实现数字信号处理算法的半导体器件，其与CPU、GPU、FPGA并称为“四大通用芯片”；依托丰富的数字信号处理指令、独立高效的存储及总线结构、更完备的外设资源以及低功耗特性，DSP可快速完成信号采集、复杂计算处理、控制矢量输出及通信数据交互，特别适用于实时控制应用场合。
国内首款7nm车规级智能座舱芯片上车领克08，今年出货目标100万片
继今年3月底湖北芯擎科技有限公司（以下简称“芯擎科技”）宣布国内首款7nm车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”实现量产出货之后，9月8日晚间，首款搭载“龍鷹一号”的量产车型领克08正式上市。
高通收购汽车通信芯片厂商Autotalks遭遇障碍，面临美国及欧盟反垄断调查
今年5月初，美国芯片大厂高通宣布收购以色列汽车通信芯片厂商Autotalks，虽然这笔交易并未达到欧盟规定的审查门槛，但是仍需要获得欧盟反垄断部门的批准。最新的消息还显示，美国联邦贸易委员（FTC）也将针对该收购案展开反垄断调查。这也意味着这笔交易的将会延长，甚至可能可能推后一年甚至更久。
