2023年全球汽车MCU市场：英飞凌首次拿下第一！
当地时间4月9日，汽车芯片大厂英飞凌通过官网发布新闻稿称，根据市场研究机构 TechInsights 的最新研究预计，2023年英飞凌在全球汽车半导体市场的份额约为14%，巩固了该公司作为汽车半导体市场全球领导者的地位。同时，英飞凌还首次拿下了全球汽车MCU市场份额第一的宝座。
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积塔半导体12英寸车规半导体制造基地设备正式入场
3月30日上午，位于上海临港新片区的上海市重点工程——积塔半导体特色工艺生产线建设项目迎来重要施工节点。300毫米（12英寸）车规半导体集成电路制造基地设备正式入场，经过调试后预计于今年7月正式投产。
Arm宣布推出全新汽车技术，可缩短多达两年的人工智能汽车开发周期
3月14日，Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）今日携手生态系统合作伙伴推出最新的 Arm 汽车增强 (AE) 处理器和虚拟平台，让汽车行业在开发伊始便可应用，助力缩短多达两年的开发周期。
为了Apple Car，苹果曾开发性能相当于4个M2 Ultra的汽车芯片
虽然苹果历时10年、耗费超过数十亿美元的Apple Car开发项目被传已经取消，但是苹果原先对于其电动车项目曾制订出一套野心勃勃的计划，而且为了拥有先进的自动驾驶系统，传闻苹果还开发出一款性能相当于4个M2 Ultra芯片的汽车芯片。
ADI第一财季营收25.1亿美元，同比下滑23%！
当地时间2月21日，模拟芯片大厂ADI公布了截至2024年2月3日的2024财年第一财季财报，虽然获利优于预期，但是对于第二财季的业绩展望低于市场预期。
高通推出全球首款汽车Wi-Fi 7芯片：峰值速率5.8Gbps
2月26日，在巴塞罗那召开的MWC 2024展会上，高通技术公司宣布在终端侧AI、智能计算和无线连接领域的最新产品及里程碑，旨在加速数字化转型、推动新一轮经济增长，并将AI和连接融合带入全新领域。生成式AI有望对各行各业产生广泛影响，预计其每年可增加2.6万亿至4.4万亿美元的经济效益[1]。
英飞凌2024财年第一财季净利润8.31亿欧元
2月6日，英飞凌公布了截至2023年12月31日的2024财年第一财季财报，营收为37.02亿欧元，利润达8.31亿欧元，利润率为22.4%。
传群创面板级扇出型封装业务成功拿下恩智浦大单！
1月29日消息，据台媒报道，面板大厂群创的半导体业务已成功拿下了欧洲半导体大厂恩智浦（NXP）面板级扇出型封装（FOPLP）大单。恩智浦几乎包下群创相关所有产能，将在下半年量产出货。
模拟芯片价格战+汽车芯片需求放缓，德州仪器净利大跌30%！
当地时间1月23日，模拟芯片大厂德州仪器公司(TI)公布了第四季度财报，营收环比及同比均出现了两位数百分比的下滑。同时，德州仪器的一季度业绩指引也大幅低于市场的预期。这也反应了，模拟芯片业在半导体下行周期当中受到了较大的冲击，即便德州仪器是模拟芯片业的龙头也难以独善其身。
意法半导体宣布公司重组！汽车和分立器件产品集团总裁离职！
1月10日，MCU大厂意法半导体（STMicroelectronics，简称“ST”）通过官网宣布，将对公司进行架构重组，由原来的三个产品部门转变为两个产品部门，以便进一步提高产品开发的创新性和效率，并缩短上市时间，新的组织架构将于2024年2月5日正式生效。
收购Silicon Mobility！英特尔宣布将AI PC体验带入汽车，极氪将首发！
当地时间2024年1月9日，英特尔在CES 2024展会上宣布，计划将公司“AI everywhere”战略推向汽车市场，其中就包括收购专门从事智能电动汽车（EV）能源管理SoC的无晶圆厂芯片设计和软件公司 Silicon Mobility。同时，英特尔还发布了全新的人工智能增强型软件定义汽车片上系统（SDV SoC）系列，极氪（Zeekr）将是第一家采用新 SoC 来提供生成式人工智能驱动的座舱体验的汽车厂商。
英特尔宣布将为Valens代工第二代A-PHY标准芯片
1月10日消息，以色列车用芯片设计厂商Valens和英特尔代工服务（IFS）联合宣布，IFS将使用其先进的制程技术，为Valens代工生产由其设计的新一代MIPI A-PHY芯片，以满足市场需求。此次合作将进一步加深Valens与IFS之间的合作关系。
