标签： 汽车芯片

10月24日，智驾科技企业地平线机器人正式在香港交易所主板挂牌上市，募资总额达54.07亿港元，成为港股今年最大的科技IPO。

10月9日，联发科在深圳召开的天玑旗舰芯片发布会上，正式公布了3nm的天玑汽车平台（Dimensity Auto）旗舰级芯片C-X1的具体参数。

2024年8月8日，车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商黑芝麻智能(2533.HK)正式在香港交易所主板挂牌上市。

8月7日消息，根据市场研究机构IDC最新发布的报告称，随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车（EVs）以及车联网（Connections）的普及，对高性能计算芯片、图像处理单元、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体的需求正日益增加，为汽车半导体行业带来新的增长机遇。预计到2027年，全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元。随着每辆汽车内部半导体的价值不断增长，半导体企业在汽车产业链中的关注度和重要性进一步提升。

8月5日消息，当地时间周一，德国汽车芯片大厂英飞凌公布了截至6月30日的2024财年第三财季（2024自然年第二季度）财报。由于市场需求持续低迷，该财季营收未达预期，因此第三次下调了2024财年全年的营收预期。同时，为削减成本，英飞凌还宣布将全球裁员1400人。

8月5日消息，当地时间周一，德国汽车芯片大厂英飞凌公布了截至6月30日的2024财年第三财季（2024自然年第二季度）财报。由于市场需求持续低迷，该财季营收未达预期，因此第三次下调了2024财年全年的营收预期。同时，为削减成本，英飞凌还宣布将全球裁员1400人。

当地时间7月31日，处理器大厂高通（Qualcomm）于美国股市周三盘后公布了2024会计年度第三季（截至2024年6月23日为止）财报，按照一般公认会计原则（GAAP），营收93.93亿美元，同比增长11%。净利润为21.29亿美元，每股收益为1.6美元，均同比增长18%；非一般公认会计原则（Non-GAAP），营收为93.91亿美元，同比增长11%。净利润为26.48亿美元，每股收益2.33美元，均同比增长25%，高于分析师预期的2.24美元。