中国汽车芯片国产化比例已达15%
1月2日消息，据《华尔街日报》报导，中国汽车产业采用国产芯片比例已达15%左右。虽然中国目前主要生产低阶通用型汽车芯片，但不可低估未来的竞争力。
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2025年全球汽车产业趋势
“随着电动汽车和创新的 ADAS、安全和信息娱乐系统的兴起——其中许多系统由 AI 驱动，汽车行业正在经历巨大的变化，”AMD 汽车部门高级营销总监 Wayne Lyons 说。
英飞凌CEO：将在中国生产芯片！
12月11日消息，据《日经亚洲》报道，德国芯片大厂英飞凌CEO Jochen Hanebeck近日在接受采访时透露，英飞凌正在将商品级产品的生产本地化，以寻求与中国买家保持密切联系。
恩智浦芯片将实现纯“中国制造”！
恩智浦执行副总裁Andy Micallef在仪式后接受采访时表示，恩智浦正在扩大其地理足迹。作为全球重要的汽车芯片和网络芯片生产商，恩智浦正在寻求扩大其在全球最大的电动汽车和电信市场——中国的供应链。
中国汽车芯片联盟白名单2.0正式发布：拥有超1800款产品，但高端依旧短缺
12月4日消息，近日，中国汽车芯片产业创新战略联盟发布第二批汽车芯片白名单（以下简称白名单2.0）。
车用客户订单回暖，ADI四季度业绩超预期
模拟芯片大厂ADI（Analog Devices）于当地时间11月26日公布了2024会计年度第四财季（截至2024年11月2日）财报。受益于车用客户订单回暖，ADI该财季营收同比下滑10%至24.4亿美元，符合公司指引，同时优于LSEG调查所预期的24.1亿美元；调整后每股收益1.67美元，高于LSEG共识预期的1.64美元。
高通预测：2029年PC芯片营收将达40亿美元，汽车芯片营收将达80亿美元！
11月20日消息，据CNBC报道，在当地时间周二的年度股东大会上，高通预测该公司到2029年来自PC芯片的销售额将达到40亿美元，同时来自汽车业务的营收将达80亿美元。
瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC
瑞萨电子今日宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-Car X5系列，单个芯片可同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及网关应用在内的多个车载应用。备受期待的R-Car X5H SoC作为R-Car X5系列中的首款产品，采用先进的3nm车规级工艺，拥有高集成度与出色性能，推动OEM和一级供应商向集中式电子控制单元（ECU）的转型，简化开发流程，打造面向未来的系统解决方案。
AI以外的需求不振，英飞凌预计2025年业绩将继续下滑
11月13日消息，汽车芯片大厂英飞凌公布了2024财年第四财季（截至2024年9月）及2024财年财报，由于人工智能（AI）以外的终端市场缺乏增长动力，整体业绩呈现下滑趋势，并且英飞凌预计2025财年公司也可能将进一步下滑。
小鹏自研图灵AI芯片流片成功：40核处理器+双核NPU+双核ISP，一颗顶三颗英伟达Orin X
11月6日，以“科技改变世界”为主题的“小鹏AI科技日”在广州华南理工大学举办。小鹏董事长CEO何小鹏正式发布了旗下首款自研芯片——“小鹏图灵AI芯片”，并表示该芯片已于8月23日流片成功。
恩智浦四季度财测不及预期，盘后股价下跌超5%
当地时间11月4日，汽车芯片大厂恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）于美国股市盘后公布了截至2024年9月29日的2024年第三季财报，各项业绩基本符合预期，但对于第四季的财测低于市场预期，导致其盘后股价下跌5.33%至224.28美元。
Mobileye三季度营收超预期，股价大涨近10%
10月31日，英特尔分拆上市的自动驾驶技术公司Mobileye发布了截至2024年9月28日的2024年第三季财报，受益于客户库存水平逐渐恢复健康，第三季营收超出市场预期，并看好2025年需求回升，推动其股价于10月31日当天大涨9.58%。
