业界, 汽车电子 芯擎科技将推出新一代7nm车载SoC芯片SE1000,助力车载导航出行体验 近日,芯擎科技宣布年内将推出新一代7nm车载SoC——SE1000,并称它会成为业界新的标杆。据介绍,SE1000采用业界先进的CPU架构,通过强劲的整数和浮点计算性能,全面提升面向“机器学习应用”时的综合性能;在采用车规芯片最先进的7nm工艺制程的同时,极大提高了处理器的主频,能以最佳的能效比来轻松满足路径规划的任务。2021年3月2日
业界, 汽车电子 英飞凌新晶圆厂今年夏季末投产,或可解车用芯片燃眉之急 当地时间2月25日,德国芯片制造商英飞凌指出,将扩展产能,协助解决全球车用晶片的短缺,有能力长期满足客户的需求。同时,英飞凌还预计在下半财年(截至九月底的财年),供给吃紧的情形将缓解。2021年2月26日
汽车电子 芯片短缺导致今年1月日本汽车制造商全球产量减少4.5% 路透社东京2月25日报道,包括本田汽车在内的日本汽车厂商,1月全球产量较去年同期减少4.51%,因芯片普遍短缺迫使汽车业减产。2021年2月26日
业界, 汽车电子 美国自造芯片难救汽车业?外媒爆惨状 全球爆出车用芯片荒,许多汽车大厂纷纷向芯片制造厂求救,美媒专栏作家认为,因车用晶片的利润低,而晶圆厂建置成本过高,就算美国国会以国安为理由,希望在美国本土重建半导体制造,不但缓不济急,就经济效益而言也不可行。2021年2月25日
业界, 汽车电子 报价高出20%!台积电启动超级急件订单:汽车芯片供应问题年中或将缓解! 根据台湾媒体Digitimes的最新消息显示,台积电已同意将其汽车芯片客户的订单放在首位,从而使其获得SHR (超级急件)状态。消息人士指出,汽车芯片供应商也愿意为它们的供应支付更多费用。2021年2月19日
业界, 汽车电子 全球车企开始疯抢车载芯片!大众计划直接向芯片制造厂商采购 日前,据媒体报道,大众汽车正在考虑直接从制造商购买芯片供应,目前汽车用芯片已经成为稀缺资源,直接影响厂家产能。大众需要寻求多方面供应渠道。2021年2月4日
业界 日本的首颗5nm芯片曝光:索喜自研,将用于汽车自动驾驶领域 据外媒报道,近日,来自日本的芯片设计厂商Socionext(索喜)公司自研的5nm芯片被曝光,主要是为瞄准竞争对手NXP(恩智浦),他们希望尽快在汽车自动驾驶中占据竞争优势。2021年2月4日
业界 传三星有意收购汽车半导体公司,NXP、TI、瑞萨均在考虑之列 2月1日消息,据韩媒businesskorea报道,三星电子CFO崔允浩在近日的电话会议上正式宣布,公司计划积极进行并购交易,同时将并购的目光投向汽车半导体行业。2021年2月1日
汽车电子 日本五大车企因缺芯减产,或将占全球减产总量1/3 日前,据央视报道,本田2月上旬位于日本国内的一家主力工厂将停工5天,马自达在全球的多家工厂下个月也将减产;丰田、日产和斯巴鲁近期也都出现了减产的情况。2021年2月1日
业界 传台积电、联电等计划将车用半导体代工价格调高15% 据日经亚洲评论报道称,台积电生产汽车芯片的子公司先锋国际半导体(Vanguard International Semiconductor)正与其他中国台湾地区的晶圆代工厂共同商讨,考虑将价格提高15%。预计将从2月下半月到3月逐步实施任何新的涨价措施。2021年1月26日