标签: 汽车芯片

芯擎科技将推出新一代7nm车载SoC芯片SE1000,助力车载导航出行体验

芯擎科技将推出新一代7nm车载SoC芯片SE1000,助力车载导航出行体验

近日,芯擎科技宣布年内将推出新一代7nm车载SoC——SE1000,并称它会成为业界新的标杆。据介绍,SE1000采用业界先进的CPU架构,通过强劲的整数和浮点计算性能,全面提升面向“机器学习应用”时的综合性能;在采用车规芯片最先进的7nm工艺制程的同时,极大提高了处理器的主频,能以最佳的能效比来轻松满足路径规划的任务。

美国自造芯片难救汽车业?外媒爆惨状

全球爆出车用芯片荒,许多汽车大厂纷纷向芯片制造厂求救,美媒专栏作家认为,因车用晶片的利润低,而晶圆厂建置成本过高,就算美国国会以国安为理由,希望在美国本土重建半导体制造,不但缓不济急,就经济效益而言也不可行。
又玩数字游戏?台积电第四代16nm要改名12nm?

传台积电、联电等计划将车用半导体代工价格调高15%

据日经亚洲评论报道称,台积电生产汽车芯片的子公司先锋国际半导体(Vanguard International Semiconductor)正与其他中国台湾地区的晶圆代工厂共同商讨,考虑将价格提高15%。预计将从2月下半月到3月逐步实施任何新的涨价措施。