联电携手电装在日本新建首条12吋晶圆制造IGBT产线
4月27日消息，自2020年四季度的缺芯潮爆发以来，汽车芯片一直是处于持续紧缺当中。而为了解决供应问题，汽车零部件大厂日本电装（Denso）今年不仅斥资3.5亿美元投资了台积电日本熊本晶圆厂（JASM）项目，近日还宣布与联电合作，双方将共同在联电日本USJC厂内建置第一条以12吋晶圆制造IGBT（绝缘栅双极型晶体管）的生产线，开创在车用特殊制程的新商业模式，以解决8吋成熟制程产能严重不足难题。
标签： 汽车芯片
安森美上海全球配送中心4月25日正式复工
4月26日消息，此前受上海疫情封控影响而关闭的安森美“中国全球配送中心”已于4月25日开始逐步恢复运营。
超募近51亿元！汽车芯片厂商纳芯微上市：股价大涨近20%，近四成中签散户弃购
4月22日，国内汽车电子系统领先企业纳芯微正式在科创板挂牌上市，发行定价230元，发行市盈率为107.48倍，为今年以来最贵新股。
比亚迪与地平线官宣合作，2023年部分上市车型将搭载征程5
2022年4月21日，比亚迪与地平线正式宣布达成定点合作，比亚迪将在其部分车型上搭载地平线高性能、大算力自动驾驶芯片征程5，打造更具竞争力的行泊一体方案，实现高等级自动驾驶功能。按照计划，搭载地平线征程5的比亚迪车型最早将于2023年中上市。此次合作，是继比亚迪投资地平线、与地平线达成战略合作后，双方在实际业务合作上的突破性进展，比亚迪也成为首家官宣搭载地平线征程5芯片的车企。未来，双方将继续加深合作，地平线征程系列芯片将搭载在更广泛的比亚迪车型上。
比亚迪半导体发布全新车规级MCU BS9000AMXX
4月20日消息，比亚迪半导体进一步扩大了车规级通用MCU系列产品阵容，现已推出车规级8位MCU BS9000AMXX系列芯片，客户端应用开发项目已全面启动。
受上海疫情防控影响，安森美“中国全球配送中心”已临时关闭
4月19日消息，根据行业客户分享的一份由安森美所发，日期标注为4月18日的函件，提到了当前物流方面遇到的问题。据函所述，安森美位于上海的“中国全球配送中心”已经关闭，因此影响到了业务。
丰田汽车5月全球减产12%，日本9座工厂暂时停工
4月19日消息，汽车行业的芯片荒仍在持续，受此影响，日本汽车业龙头大厂丰田汽车（Toyota）于昨日宣布， 丰田汽车5月份的全球产量将减产10%，其中丰田汽车位于日本国内的9座工厂将在5月暂时停工。
地平线与中科创达成立合资公司，加速智能驾驶量产落地
2022年4月18日，中国智能驾驶芯片领导者地平线与全球领先的智能操作系统产品和技术提供商中科创达宣布成立合资公司。合资公司将由中科创达控股，聚焦智能驾驶赛道，并围绕地平线车规级AI芯片为主机厂及一级供应商等企业提供高质量的智能驾驶软件平台和算法服务，共同加速智能驾驶的规模化量产落地。
车用芯片依旧紧缺！今年以来全球汽车产量因“缺芯”减少140万辆
4月12日消息，据外媒Automotive News当地时间周一报导，研究机构AutoForecast Solutions（AFS）发布最新的报告指出，截至目前，今年的全球汽车预估产量已缩减了约140万辆，较一周前的预估值增加了98,900辆。
车用芯片依旧紧缺！今年以来全球汽车产量因“缺芯”减少140万辆
4月12日消息，据外媒Automotive News当地时间周一报导，研究机构AutoForecast Solutions（AFS）发布最新的报告指出，截至目前，今年的全球汽车预估产量已缩减了约140万辆，较一周前的预估值增加了98,900辆。
新能源汽车渗透率增加，国产MCU厂商正积极布局车规市场
自2020年下半年起，全球车用MCU就开始紧缺，期间新冠肺炎疫情因素叠加瑞萨（Renesas） 茨城工厂火灾，以及美国德州暴雪等意外灾害，致使车用MCU 产能一再紧缺；与此同时，晶圆厂与IDM 厂商在加速扩建产能，新增产能将在2022 年得以释放。从终端应用来看，全球车市逐渐复苏，对MCU 需求也持续上升，展望2022 年，全球车用MCU 规模将达到80.6 亿美元，同增8.3%。
瑞萨那珂工厂产能恢复正常，生产损失约2-3周产量
3月28日消息，车用芯片大厂瑞萨电子（Renesas Electronics）于26日对外宣布，此前因受3月18日晚间发生的福岛强震影响而一度停工的三座工厂，高崎工厂和米泽工厂产能已在日前恢复正常（恢复至地震发生前水准），那珂工厂产能也已在3月26日恢复至震前水准，预估那珂工厂的生产损失约相当于2~3周的产量。
